Rockchip DDR PCB布局指南

"Rockchip DDR PCB布局注意事项中文指南，涵盖了Rockchip多个系列芯片，包括DDR内存的布局要点，特别提及了RK3399和RK3326、PX30的特殊要求，以及DDR内存的相关术语解释和容量支持情况。" 在设计基于Rockchip处理器的电路板时，DDR内存的布局是至关重要的，因为它直接影响到系统的性能和稳定性。本指南详细阐述了DDR内存布局的一般要求和特定芯片的特殊需求，旨在帮助硬件工程师进行高效且正确的PCB设计。 首先，文档介绍了DDR内存的基本术语，如“颗粒”指的是不同类型的DDR内存，包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4和LPDDR2。每个“CS”代表一个片选信号，相当于一个独立的通道，而“rank”也即CS，是片选信号的别名。一个“byte”由主控的8根DDR信号线组成，如byte0对应DQ0至DQ7。此外，内存的“bank”、“column”和“row”分别表示内存的银行数量、列数量和行数量。 对于总的要求，DDR内存的布局应确保信号的完整性和一致性，减少信号干扰和反射。例如，数据线（DQ）、地址线（ADDR）和命令线（CMD）应保持等长对齐，以确保所有信号在同一时刻到达目的地。此外，电源和地线的布局也至关重要，需要充分的电源平面分割和去耦电容配置，以降低噪声和提高电源稳定性。 针对RK3399的特殊要求，文档指出，当总容量达到3GB时，需要遵循特定的布线规则。对于双通道DDR，可能需要更精细的布线策略来保持通道间的均衡。同时，RK3399不支持某些特定的容量组合，如12Gb与6Gb的混用。 RK3326、PX30等其他芯片也有其特殊要求。例如，它们可能对LPDDR2和LPDDR3的布局有特定限制，或者对低功耗有更高的敏感性，因此需要优化电源管理和信号路径，以确保低功耗操作。 此外，文档提到了“AXISPLIT”这一非对称容量组合模式，它涉及到高位和低位寻址区的位宽差异。这种模式可能在特定的应用场景下被采用，但不是所有Rockchip芯片都支持。 这个Rockchip DDR PCB布局指南提供了一套全面的指导原则，帮助工程师理解DDR内存布局的关键点，确保设计的电路板能与Rockchip处理器兼容并实现最优性能。在实际设计过程中，必须严格遵循这些指导，以避免潜在的问题和不良影响。