《ESP技术期刊》第一期：EMC基础与设计挑战

"易斯普技术期刊（一）EMC基础" 本文主要关注的是电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）的基础知识，这是电子设备设计中的一个重要方面。EMC涉及设备或系统在其电磁环境中能正常工作，同时不会对其它设备产生不可接受的电磁干扰的能力。易斯普科技是一家专注于EMC、信号完整性（Signal Integrity，简称SI）、电源完整性（Power Integrity，简称PI）以及对策器件设计和应用的专家机构。 文章提到了EMC的重要性，尤其是在全球范围内，各国对产品的电磁兼容特性都有强制性的法规要求。例如，欧盟的CE认证、日本的RE测试以及美国的FCC认证，这些都对产品的电磁辐射和抗干扰性能设定了严格的门槛。不满足这些标准的产品将无法进入目标市场，甚至可能导致巨额罚款和损害企业声誉。 在军事和航空领域，对EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）和EMS（Electromagnetic Susceptibility，电磁敏感度）的要求更为苛刻。随着电子设备在汽车行业的广泛应用，EMC问题变得尤为重要，因为电子设备的成本已占到整车成本的相当比例。 此外，文章指出，随着频率升高，如GHz级别的器件在PCB上的应用，如何处理高频噪声排放和增强系统的抗扰性能成为设计挑战。EMC设计不仅关乎产品的性能，也直接影响制造成本和设计效率。传统的后期整改方式，即所谓的“围追堵截”式整改，往往会导致高昂的成本和降低产品的市场竞争力。 因此，良好的EMC性能需要在设计阶段就充分考虑，通过优化设计实现低成本和高效率。设计的可制造性、可服务性和可靠性（DFx）也应得到重视，不应牺牲这些关键因素来换取EMC合规。易斯普科技提供咨询和交流平台，鼓励企业和工程师就EMC、SI、PI等相关问题进行深入讨论，以提升产品设计的综合水平。