PCB表面涂层技术解析：保护电路的关键步骤

"本文介绍了PCB表面的最终涂层种类及其重要性，主要讨论了非电解镍涂层的功能和特性，包括作为金沉淀的表面、硬度要求以及电气特性。" 在PCB制造过程中，表面最终涂层是非常关键的一环，它保护电路铜箔免受氧化，确保焊接过程的顺利进行。传统的HASL（热风整平）工艺虽然广泛使用，但随着技术的发展，人们开始寻求更高效、更可靠的替代方法。非电解镍涂层就是其中的一种，它在保护PCB表面、提高焊接质量和延长产品寿命方面发挥了重要作用。 非电解镍涂层主要具有以下三个功能： 1. 金沉淀的表面：镍层作为金沉积的基础，可以防止铜与空气接触而氧化，从而保证焊接时的良率。金由于其不氧化的特性，能保持长久的焊接性能，但金不会沉积在氧化镍上，所以镍层必须保持纯净。镍中加入6~10%的磷可以提高镀层的稳定性和抗氧化性。 2. 硬度：虽然PCB应用对硬度的要求不如某些工业应用严格，但适当的硬度对于引线接合、触点接触和插件连接器的耐用性至关重要。硬度适中的镍层可以防止在焊接过程中发生形变，确保良好的机械连接。 3. 电气特性：铜是首选的电路材料，因其优秀的导电性。然而，为了防止铜氧化，以及利用金属表面的“表层”效应提高导电性，金被用作PCB表面的最终涂层。金的导电性仅次于银，且耐腐蚀，非常适合在PCB上作为外部接触点。 除了非电解镍涂层，还有其他类型的涂层，例如化学镀镍/金、化学镀镍/钯/金等，它们各有特点，适用于不同的应用场景。在选择合适的PCB表面涂层时，需要综合考虑成本、工艺复杂度、耐久性和电气性能等因素。 PCB表面的最终涂层工艺是保证电路板质量和可靠性的重要步骤，它直接影响到产品的焊接质量、使用寿命和电气性能。理解各种涂层的特点和作用，有助于在设计和制造过程中做出最佳选择。