Hi3521/Hi3520A硬件设计全面指南
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更新于2024-07-24
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本指南是深圳市海思半导体有限公司针对Hi3521和Hi3520A芯片的硬件设计用户手册,版本为01,发布于2012年8月30日。该文档详细介绍了Hi3521芯片方案的硬件设计原则,包括但不限于原理图设计、印刷电路板(PCB)设计以及单板热设计的建议。它主要面向技术支持工程师和单板硬件开发工程师,帮助他们理解和应用这些芯片在实际项目中的硬件设计。
文档的核心内容包括:
1. 原理图设计建议 - 提供了关于电源供应电路的设计注意事项,特别是在处理DDR接口与32位颗粒的连接时,强调了刷新电源上电和下电顺序的重要性,确保系统的稳定运行。
2. 产品版本信息 - Hi3521芯片的V100版本和Hi3520A芯片的V100版本是与本手册紧密相关的具体产品型号。
3. 读者对象 - 该指南主要针对需要掌握芯片硬件设计细节的专业人员,如技术支持工程师和负责单板硬件开发的工程师。
4. 修订记录 - 文档的每一次更新都会被记录在修订历史中,以便追踪和对比不同版本的内容变化,确保信息的时效性和准确性。
5. 版权和声明 - 本文档及其内容受深圳市海思半导体有限公司的专有和保密保护,未经许可,不得擅自复制或传播。同时,文中提到的商标均为各自的合法所有者所有。
6. 联系信息 - 提供了海思半导体公司的地址、网址、客户服务电话、传真和邮箱,便于用户获取更多支持和服务。
7. 文档性质 - 本文档作为使用指导,旨在提供技术参考,但不构成任何明示或暗示的性能保证,且产品和服务的具体内容可能因合同约束而有所不同。
这份Hi3521/Hi3520A硬件设计用户指南为硬件开发者提供了实用的设计指导,确保他们在利用这些芯片进行设计时能够遵循最佳实践和官方推荐。
2019-06-29 上传
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