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(完整)基于 51 单片机的简易计算器设计
第二章
单片机发展现状
2.1 目前单片机的发展状况
单片机的发展趋势:低功耗 CMOS 化;微型单片化;主流与多品种共存 ;单片机
从 8 位、16 位到 32 位,数不胜数,应有尽有,有与主流 C51 系列兼容的,也有不兼容
的 , 但 它 们 各 具 特 色 , 互 成 互 补 , 为 单 片 机 的 应 用 提 供 广 阔 的 天 地 。
纵观单片机的发展过程,可以预示单片机的发展趋势,大致有:
1)
信 低 功 耗 CMOS 化
MCS—51 系列的 8051 推出时的功耗达 630mW,而现在的单片机普遍都在 100mW
左右,随着对单片机功耗要求越来越低,现在的各个单片机制造商基本都采用了
CMOS(互补金属氧化物半导体工艺).象 80C51 就采用了 HMOS(即高密度金属氧化物半
导体工艺)和 CHMOS(互补高密度金属氧化物半导体工艺)。 CMOS 虽然功耗较低,但
由于其物理特征决定其工作速度不够高,而 CHMOS 则具备了高速和低功耗的特点,
这些特征,更适合于在要求低功耗象电池供电的应用场合。所以这种工艺将是今后
一段时期单片机发展的主要途径。
2)
微 型 单 片 化
现在常规的单片机普遍都是将中央处理器 (CPU)、随机存取数据存储(RAM)、
只读程序存储器( ROM)、并行和串行通信接口 ,中断系统、定时电路、时钟电路集
成在一块单一的芯片上,增强型的单片机集成了如 A/D 转换器、PMW(脉宽调制电路)、
WDT(看门狗)、有些单片机将 LCD(液晶)驱动电路都集成在单一的芯片上,这样单
片机包含的单元电路就更多,功能就越强大。甚至单片机厂商还可以根据用户的要
求 量 身 定 做 , 制 造 出 具 有 自 己 特 色 的 单 片 机 芯 片 。
此外,现在的产品普遍要求体积小、重量轻,这就要求单片机除了功能强和功
耗低外,还要求其体积要小.现在的许多单片机都具有多种封装形式,其中 SMD(表面
封装)越来越受欢迎,使得由单片机构成的系统正朝微型化方向发展。
3 ) 主 流 与 多 品 种 共 存
现在虽然单片机的品种繁多,各具特色,但仍以 80C51 为核心的单片机占主流,
兼容其结构和指令系统的有 PHILIPS 公司的产品 ,ATMEL 公司的产品和中国台湾的
Winbond 系列单片机.所以 C8051 为核心的单片机占据了半壁江山。而 Microchip 公
司的 PIC 精简指令集(RISC)也有着强劲的发展势头,中国台湾的 HOLTEK 公司近年的
单片机产量与日俱增,与其低价质优的优势,占据一定的市场分额。此外还有
MOTOROLA 公司的产品,日本几大公司的专用单片机。在一定的时期内 ,这种情形将得
以延续,将不存在某个单片机一统天下的垄断局面,走的是依存互补,相辅相成、
共同发展的道路。
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