TMS320F28335XINTF系统设计与内存映射详解

在第十三、十四章的系统设计部分，主要讲解的是TI公司TMS320F28335 DSP芯片的相关硬件接口和内存映射设计。这部分内容涵盖了以下几个关键知识点： 1. **内存映射与DMA访问**：TMS320F28335XINTF模块支持内存映射，允许访问L4、L5、L6和L7区域。特别地，XINTFZone0、6、7区域采用了双映射，使得这些区域可以从多个地址空间访问。此外，部分特殊功能区域如CSM保护的L0、L1、L2和L3以及OTP和ADCCAL等也有特定的访问规则。 2. **存储器接口**：包括Flash、硬件等待状态共享存储器、16位RAM（D/A[15:0], A[19:1]）和16-bit SRAM Select信号线。其中，写使能选通数据总线和地址总线的控制非常重要，它们决定了数据的传输过程。同时，外扩RAM连接也有明确的接口定义，如32位RAM的XD(15:0),XA(19:1), XZCS[6:0]等。 3. **时序控制**：XINTF的时序设计精细，包括XREADY信号用于读操作的等待时间调整，以及XZCS信号对不同区域的读写控制。例如，XZCS[7:0]用于选择不同的读写时序，并且每个外部区域（0,6,7）具有独立的时序特性。 4. **引导方式选择**：TMS320F28335支持多种引导方式，如Boot to Flash和Boot to SARAM，涉及寄存器引导方式的选择和引导流程。这在芯片上电启动或通过JTAG仿真系统时起关键作用。 5. **JTAG仿真系统**：基于IEEE 1149.1标准的JTAG仿真系统是调试和测试TMS320C2000系列DSP的重要工具，包括HEADER、SCANIN和SCANOUT信号，用于连接TMS320C2000 DSP和仿真器，实现硬件系统的调试和控制。 6. **硬件系统结构**：这部分详细描述了TMS320F28335 DSP硬件的基本架构，包括了TMS320C2000系列与仿真器之间的连接示意图，以及DSP硬件组件的功能划分和通信接口。 这一系列PPT详细介绍了TMS320F28335 DSP的系统设计，对于理解和应用这款芯片的开发者来说，提供了丰富的硬件配置和接口管理参考，有助于优化设计和提高开发效率。通过深入理解这些内容，工程师可以更好地进行系统集成和优化，确保硬件和软件的有效交互。