Altium Designer高级布线与铺铜策略

"本文主要介绍了Altium Designer的高级使用技巧，包括如何设置不同层的间距和宽度、多边形铺铜的特殊连接方式、差分线的规则设定、铺铜避让方法、公英制转换的注意事项以及1206封装器件的连接线宽度设置，还有实现MARK点和铺铜自动避让的技巧。" Altium Designer是一款强大的电路设计软件，其高级技巧可以帮助用户更高效、精确地完成复杂的PCB设计任务。在本文中，作者分享了多个实用技巧： 1. **层间间距与宽度设置**：在4层PCB设计中，针对不同层可以设置不同的Clearance（间距）和Width（线宽）。通过归类板层并利用Clearance的高级选项，可以独立设置TOP&BOTTOM层与L2&L3层的间距和线宽。 2. **多边形铺铜全连接与十字连接**：在规则设置中调整polygon connect style，并利用Query Helper对话框选择ISVIA，可以确保过孔全连接，焊盘呈现十字连接。 3. **差分线的线宽与线距**：创建专门的Class_P和Class_N，分别设置差分信号线的P和N，然后在安全间距规则中设定这两个Class类的间距。线宽则需要分别为Class_P和Class_N设置不同的层和线宽，确保规则独立。 4. **铺铜避让**：在AD6.7中，使用Polygon Pour Cutout功能可以在不需要铺铜的区域绘制多边形，然后重新铺铜，实现避让。 5. **公英制转换与精度**：为了避免精度误差，建议在设计过程中保持单一的单位系统，避免频繁转换。 6. **1206封装器件的连接线宽度**：创建新的PolygonConnectStyle，通过QueryBuilder选择1206封装，修改连接宽度为0.8MM，从而实现特定封装器件的连接线宽度设置。 7. **MARK点与铺铜避让**：将MARK点作为器件处理，添加一个3MM的SMD焊盘到TOPSOLDER层，这样在铺铜时，软件会自动避让这个3MM的区域。 这些技巧旨在提高设计效率，确保设计符合特定要求，并减少手动调整的工作量，对于熟悉Altium Designer的用户来说是非常有价值的。通过熟练掌握这些高级技巧，设计师能够更好地应对复杂的设计挑战。