模拟与数字组件布局布线策略：5G核心网中的PCB设计指南

"本文档是关于5G核心网络的布局布线指南，主要由德州仪器（TI）提供的建议。文档详细阐述了在设计印刷电路板（PCB）时如何有效地布局模拟和数字组件，以优化性能并减少噪声干扰。" 在电子设计中，布局布线是至关重要的步骤，它直接影响到系统的稳定性和性能。TI推荐将模拟组件（如ADC、放大器等）与数字组件（如微控制器、FPGA等）分开布置，以减少相互间的噪声耦合。图86展示了一个良好的组件布局示例，但强调每个设计应根据具体的应用、组件类型和PCB制造能力进行定制。 关于接地策略，文档指出不必强制使用完全分离的模拟和数字接地层，但建议在无组件的区域使用实心接地层或填充，以减少电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）。如果系统已有分离的接地层，应尽可能让它们紧密连接，尤其是靠近器件的地方。对于双层电路板，可以使用公共接地层。此外，数字返回电流应通过最近的接地路径，以防止影响模拟性能。 电源管理是另一个关键点。电源引脚需要通过低ESR陶瓷电容旁路到接地，电容应尽可能靠近电源引脚，以确保高效的旁路操作。如果存在负电源，还需在AVSS和AGND之间添加旁路电容。为了优化性能，电容的接地端应具有低阻抗连接。 在使用差分输入（如AIN0, AIN1, AIN2, AIN3）的模拟信号处理中，应用差分电容以降低噪声，并选择高质量的C0G (NPO) 电容，因其具有稳定的电性能和低噪声特性。对于热电偶输入，应创建热隔离区以保持冷端的热稳定性。 该文档还提到了一个具体的芯片——ADS1220，这是一个集成PGA和基准的24位ADC，具有低功耗、可编程增益和数据速率，适用于各种应用。其特性包括低电流运行、宽电源电压范围、高分辨率以及集成的2.048V基准电压，适合在温度传感器、精密测量等领域使用。 总结起来，这份资源提供了丰富的PCB布局和布线策略，以及ADS1220芯片的详细技术规格，对电子设计工程师在设计高性能、低噪声的电路时具有很高的参考价值。