利用VBA在Word中实现自动排版：基于dsPIC33EP的闪存编程技术

这篇研究论文探讨了如何利用Visual Basic for Applications (VBA)在Microsoft Word中实现自动排版功能，特别关注了与微芯片(MicroChip)的dsPIC33EP系列微控制器相关的表指令和闪存编程技术。dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX器件内置了闪存程序存储器，可用于存储和执行应用程序代码，并且在全电压范围内都可读写、可擦除。 设备提供了两种编程闪存的方法：在线串行编程（ICSP）和运行时自编程（RTSP）。ICSP允许在最终应用电路中对器件进行串行编程，只需要五根线即可完成，包括编程时钟线、编程数据线、电源线、地线和主复位线。RTSP则通过TBLRD（表读）和TBLWT（表写）指令实现，允许用户应用程序在运行时更新固件，一次可写入192字节或擦除1536字节。 表指令是dsPIC33EP系列微控制器中用于闪存编程的关键工具。TBLRD和TBLWT指令允许在正常工作模式下直接从数据存储器读写程序存储空间。TBLRDL和TBLWTL用于访问bit<15:0>，而TBLRDH和TBLWTH则用于访问bit<23:16>。这些指令支持字或字节模式访问，使得在程序存储器中的地址定位更加灵活。 此外，器件的24位目标地址由TBLPAG寄存器的8位和表指令中指定的工作寄存器中的有效地址（EA）组成。值得注意的是，不同的寄存器和位可能并非在所有dsPIC33EP系列器件上都可用，具体信息需要参考相应的数据手册。 dsPIC33EP系列微控制器还具备其他高级功能，如高效的16位CPU内核、多个累加器、快速唤醒和启动、低功耗模式以及丰富的模拟特性，如独立的ADC模块、PWM输出和高级定时器功能。这些特性使其适用于各种应用，如直流/直流转换、电机控制和电容触摸传感等。 这篇论文不仅介绍了VBA在Word中的应用，还深入探讨了dsPIC33EP系列微控制器的闪存编程机制，为嵌入式系统开发者提供了宝贵的参考资料。