Allegro PCB拼板教程

"allegro拼版" 在电子设计领域，拼版（Panelization）是将多个独立的PCB（Printed Circuit Board）设计组合成一个大的整体板，以便于批量生产和组装。Allegro是一款由Cadence公司开发的专业PCB设计软件，它提供了强大的拼板功能，帮助设计师高效地完成这一过程。本篇内容将详细阐述如何利用Allegro进行PCB拼版。 在PCB设计中，特别是在样品阶段，出于成本和效率的考虑，设计师可能会选择拼板策略。通过拼板，可以减少制造过程中的切割步骤，提高生产效率，并降低单个PCB的成本。Allegro提供了一种有效的方法，将几个小板拼合成一块大板，同时考虑到了制造工艺，如邮票孔或V-CUT设计，以方便后续的分离。 拼版的基本流程如下： 1. 首先，打开需要拼板的PCB设计文件。在开始拼版前，确保所有的设计规则和电气连接都已经检查无误。 2. 使用“find”功能在控制面板中选择显示的所有要素。这确保了所有组件和线路都将被包含在新创建的module文件中。 3. 接下来，执行“tools-createmodule”命令。这个命令允许你将当前的PCB设计转化为一个独立的module。选择整个PCB板，这样所有元件和走线都会被选中。 4. 在命令提示中设置module的原点。原点通常选择在PCB的一个角上，例如(0.0)。在命令框中输入相应的坐标，然后确认。 5. Allegro会弹出一个窗口让你保存module文件（扩展名为.mdd）。在这里，你需要指定模块的保存位置，并输入module的名称。 6. 之后，创建一个新的BRD文件，即拼板文件。在这个新的板面上，你可以放置刚才创建的module，并根据需要调整它们的位置和方向。 7. 添加必要的分隔和辅助设计元素，比如邮票孔或V-CUT线，这些有助于在组装完成后分离单个PCB。确保这些设计符合制造厂的要求。 8. 最后，对拼板后的PCB文件生成光绘文件（Gerber files），用于提交给制造商进行生产。 Allegro拼版的过程中，还需要注意一些关键点，比如热管理、电气间距、机械固定点等，以确保拼版后的板子不仅在制造上可行，而且在功能和性能上也能满足设计要求。此外，利用Allegro的高级功能，如设计规则检查（DRC）和设计约束管理，可以帮助设计师避免潜在的问题，提高拼版质量。 上海库源电气科技有限公司作为Cadence的合作伙伴，提供PSpice技术支持，包括技术咨询和热线服务，可以帮助用户解决在使用Allegro进行PCB设计和拼版过程中遇到的问题。 Allegro的拼版功能使得多块小板的整合变得简单而高效，对于提升PCB设计的经济性和生产效率具有重要意义。熟悉并熟练掌握这一过程，将极大地提升电子设计师的工作效率。