Candence Allegro SPB16.2 PCB设计基础教程

"Candence Allegro SPB16.2基础教程" 本教程详细介绍了Candence Allegro SPB16.2这款先进的PCB设计软件的基础操作，涵盖了从焊盘制作、封装建立到元器件布局、PCB布线以及最终的输出底片文件的全过程。以下是各章节的关键知识点： 第1章焊盘制作： 焊盘制作是PCB设计的基础，通过PadDesigner工具完成。用户可以选择不同的单位（Mils或Millimeter），钻孔类型（CircleDrill、OvalSlot或RectangleSlot），以及孔的金属化类型（Plated或Non-Plated）。对于通孔元件，通常选择金属化焊盘，而安装孔或定位孔则选择非金属化。 第2章建立封装： 创建封装涉及新建封装文件，设置库路径，并绘制元件图形。封装是元件在PCB上的物理表示，包括焊盘位置和形状，以及元件的外形。 第3章元器件布局： 这一章讲解了如何建立电路板（PCB）并导入网络表，以及如何摆放元器件。网络表是连接元器件的桥梁，摆放元器件是设计中的重要步骤，关系到信号完整性和热管理。 第4章PCB布线： 布线是PCB设计的核心部分。首先介绍了PCB层叠结构，接着详细讨论了布线规则设置，包括对象设置、差分对的建立与规则设置、CPU与DDR内存芯片的走线约束、线宽和过孔规格、间距约束规则以及相同网络间距规则。此外，还涵盖手工拉线、区域规则的应用、扇出布线、差分布线、等长绕线和分割平面等布线技巧。 第5章输出底片文件： 最后一步是输出用于生产制造的底片文件。Artwork参数设置确保了输出文件的精度，钻孔文件的生成确保每个孔的位置准确，最后输出底片文件以供制造厂商使用。 通过这个教程，学习者可以系统地掌握Candence Allegro SPB16.2的PCB设计流程，从而高效地完成复杂电路板的设计工作。无论是新手还是有经验的设计者，都能从中受益，提升设计水平。