英达维诺电路科技PCB封装命名规范

"PCB封装命名规范-英达维诺.pdf" 本文档详细介绍了深圳市英达维诺电路科技有限公司关于PCB封装命名的规范，旨在确保封装库的标准化和提高查找及应用效率。以下是对该规范的详细解读： 一、目的 规范的命名规则对PCB设计至关重要，它能够确保封装库的统一性和一致性。通过标准的命名，可以更有效地查找所需封装，提高设计效率，避免混淆和错误。 二、适用范围 这份规范适用于公司内部所有元器件的PCB封装命名，无论是贴装还是通孔安装的元件。 三、封装命名格式 1. 类型名(封装形式) + PIN数 + 器件尺寸 + PIN间距 + 补充描述 这个格式清晰地指出了元件的种类、引脚数量、尺寸、引脚间距以及可能的特殊特性，例如安装方式。 四、元器件封装命名总则 1) 安装方式的标识：对于不同安装方式的器件，如直插式（DIP）和表面贴装（SMT），会添加后缀如V（立式）和H（卧式）来区分。 2) 对于命名冲突的情况，通过添加后缀A, B, C等来区分不同的封装变体。 五、元器件封装具体命名——按器件类别 1. 贴装类： - 贴装电容（C）：如C0402表示尺寸为40mil x 20mil的贴装电容。 - 贴装排容（CN）：如CN4-0804表示4个引脚，长8mm宽4mm的贴装排容。 - 贴装钽电容（TC）：TCA3216表示A型，尺寸为3.2mm x 1.6mm的贴装钽电容。 - 贴装铝电解电容（ECAP）：如ECS/D4.0表示直径为4.0mm的贴装铝电解电容。 这些命名规则不仅涵盖了常见的贴装电阻、电容和电感，还可能扩展到其他类型的元器件，如晶体管、集成电路等。每种类型都遵循类似的命名结构，以便快速识别和理解封装的物理属性和用途。 总结来说，英达维诺的PCB封装命名规范是其设计流程中的关键组成部分，它提供了一个系统化的方法来管理和组织PCB设计中的元件封装，从而确保设计质量和效率。通过遵循这些规则，设计团队能够减少错误，提高协作效率，并在设计过程中保持专业和一致性。