本文档主要介绍了电子元器件的多种封装形式及其特点,对于设计工程师尤其是使用Protel等设计软件的专业人士来说具有很高的实用价值。以下是对文中提到的主要封装类型的详细介绍:
1. **轴状封装(Axial)**: 这是一种常见的线性封装,适用于小型元器件,如电阻、电容等,其特点是引脚沿直线排列。
2. **AGP (Accelerate Graphical Port)**: AGP 是一种图形处理接口,专门用于提高计算机图形处理能力,非元器件封装。
3. **AMR (Audio/MODEM Riser)**: 用于音频和调制解调器接口的专用插卡封装,支持音频和数据传输。
4. **BGA (Ball Grid Array)**: BGA 是一种球栅阵列封装,通过在印刷板背面制作球形凸点代替引脚,适合大规模集成(LSI)芯片,封装密度高,适合高频和高温应用。
5. **BQFP (quadflat packagewith bumper)**: 带有缓冲垫的四边扁平封装,增加了对运输过程中的机械保护,防止引脚受损。
6. **陶瓷片式载体封装(Ceramic)**: 代表采用陶瓷材料的封装,如CDIP(陶瓷双列直插式封装),适用于对耐热性和可靠性要求高的电路。
7. **Cerdip (Ceramic Dual In-line Package)**: 玻璃密封的陶瓷封装,常用于ECL RAM、DSP等,带有窗口的版本用于特定类型的存储和微处理器电路。
8. **CeramicCase**: 陶瓷封装的一种,可能指陶瓷封装外壳,提供额外的防护和散热性能。
9. **Cerquad (Ceramic Quad Flat Pack)**: 用于封装逻辑LSI电路的陶瓷表面贴装封装,具有良好的散热特性。
10. **CFP127**: 具体型号的封装,可能是某个特定尺寸或规格的陶瓷封装。
11. **CGA (ColumnGridArray)**: 圆柱栅格阵列封装,用于小型电路的密集布局。
12. **CCGA (Ceramic Column Grid Array)**: 陶瓷材质的圆柱栅格阵列封装,增强了耐久性和稳定性。
13. **CNR (Chip-to-Board)**: 非元器件封装,而是指芯片直接安装到印刷电路板上的裸片焊接技术,如COB (Chip-on-Board)。
14. **CLCC (Leadless Ceramic Chip Carrier)**: 无引脚陶瓷封装,适用于紫外线擦除型EPROM和带有存储器的微处理器电路,也有其他名称QFJ。
这些封装类型的选择取决于元器件的功能需求、性能指标、成本和生产过程等因素。理解并熟悉不同封装类型有助于电子设计人员在Protel或其他设计工具中准确选择和应用元器件,从而确保电路设计的高效和质量。