Altium Designer的PCB层详解：机械、电源、丝印与更多

本文主要介绍了Altium Designer中的各层含义，包括机械层、禁止布线层、丝印层、焊盘层、阻焊层、过孔层以及信号层，这些都是PCB设计中不可或缺的重要组成部分。 在Altium Designer这款专业的PCB设计软件中，各个层的用途各有不同，对整个电路板的布局和功能起着决定性作用。机械层（Mechanical Layer）主要用于定义PCB板的物理形状和尺寸，包括边缘轮廓和装配孔等，确保PCB能正确安装在机械设备中。禁止布线层（Keepout Layer）则用来设定布线的界限，防止电气特性线路超出预定区域，保证设计的精确性和安全性。 丝印层包括顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），用于打印元件标识、编号以及设计者注释等信息，便于生产和后期维护。焊盘层如顶层焊盘层（Top Paste）和底层焊盘层（Bottom Paste），显示的是实际焊接时会暴露的铜区域，用于指示元件焊盘的位置。阻焊层（Solder Mask Layer），如topsolder和bottomsolder，与焊盘层相对，它们定义了不应有焊料的地方，通常用于防止短路，绿油覆盖的区域在实际生产中将不上锡，呈现银白色。 过孔相关层，如钻孔引导层（Drill Guide）和过孔钻孔层（Drill Drawing），用于指导制造过程中的孔位定位，确保过孔的精确制作。多层（Multilayer）层则包含了所有其他层，用于处理复杂的多层PCB设计，确保各层之间的连接正确无误。 信号层（Signal Layer）是电路设计的核心部分，包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）以及30个中间层（MidLayer），用于布设电路板上的导线，确保电子信号的传输路径。这些层的设计直接影响到电路板的性能和信号完整性。 理解并熟练掌握Altium Designer中的每一层及其功能，对于进行高效、高质量的PCB设计至关重要。设计者需根据实际需求选择合适的层，并结合电气规则检查（ERC）和设计规则检查（DRC）工具，确保设计符合规范，以达到最佳的硬件设计效果。