ZYNQ7020核心板设计解析：DDR3、eMMC与FPGA整合

"ZYNQ_7020核心板原理图.pdf" 描述了一块基于XC7Z020处理器的设计，该设计包括了DDR3 SDRAM、Winbond的QSPI Flash、Samsung的eMMC以及相关的接口和时钟电路。 在这款ZYNQ 7020核心板上，主要的组件包括： 1. **XC7Z020 FPGA**：这是Xilinx的Zynq-7000系列系统级芯片（SoC），集成了ARM Cortex-A9双核处理器和可编程逻辑阵列（PL），在该设计中作为核心处理单元。 2. **DDR3 SDRAM**：由两片NANYA NT5CB256M16EP-DI组成，每片提供512MB内存，总计1GB的存储容量。DDR3 SDRAM是高速动态随机存取存储器，用于存储运行操作系统和应用程序所需的数据。 3. **Winbond QSPI Flash W25Q256FVEI**：这是一种串行外部存储器，提供32MB的非易失性存储，用于存储配置数据和固件。 4. **eMMC KLM8G1GETF**：这是Samsung的一款嵌入式多媒体卡，提供8GB的存储空间，常用于存储大量用户数据或文件系统。 5. **JTAG接口**：包含6-Pin JTAG，用于FPGA的编程和调试，通过TCK、TMS、TDI、TDO引脚与外部设备通信。 6. **时钟电路**：有两个不同频率的OSC CLOCK，一个是50MHz，另一个是33.333333MHz，它们为系统提供必要的时钟信号。 7. **LED指示灯**：包括FPGADONELED、PLLED、PSLED和POWERLED，用于系统状态指示，如FPGA配置完成、PL区域活动、处理器系统状态和电源状态。 8. **复位和按键**：TCM811可能是复位按钮，而Key可能用于用户输入。 9. **电源和接地**：板子上有多个电源引脚，如+3.3V、+1.8V和AGND，以及XADC_VP和XADC_VN，它们是XADC（Xilinx Analog-to-Digital Converter）的输入，用于测量系统中的模拟电压。 10. **接口连接器**：包括0.8mm Board-to-Board Connector 80Pin，用于与其他硬件模块的连接。 此外，原理图还包括了设计名称、大小、页面名称、修订版、日期和图纸页数等信息，显示了设计的详细程度和专业性。该核心板设计考虑了各种功能需求，是构建基于ZYNQ 7020 SoC系统的理想基础。