信驰达科技发布国内首款BLE直驱模块，简化智能设备互联

"信驰达科技推出了国内首款BLE(低功耗蓝牙)直驱模块——RF-BM-S01，该模块已通过蓝牙技术联盟BQB认证，适用于苹果和安卓智能设备的外设开发，无需MFI认证或依赖底层BLE支持。BLE技术相比WIFI和Bluetooth 2.0，具有低功耗、快速连接和更远通信距离的优点。模块具备桥接和直驱两种工作模式，便于用户构建与智能设备的双向通讯或直接控制外围设备。在桥接模式下，模块通过串口与MCU交互，EN信号控制模块的睡眠和工作状态，BRTS和BCTS用于低功耗唤醒。直驱模式下，用户可直接通过智能设备控制模块的多样接口，如蓝牙状态指示、连接指示、可编程IO、PWM和ADC，实现快速、低成本的个性化移动设备外设设计。" 本文详细介绍了信驰达科技的RF-BM-S01低功耗蓝牙模块，它作为中国TI无线领域的战略合作伙伴，为 BLE 技术在各行业的应用提供了便利。BLE 技术的核心优势在于其低功耗特性，使得它可以广泛应用于需要长时间工作的物联网设备，例如健康监测设备、智能家居产品等。此外，这款模块的直驱模式允许用户直接利用智能设备进行更复杂的控制，减少了对额外硬件的需求，降低了开发成本。 RF-BM-S01模块的桥接模式则提供了一种串行通信方式，通过串口与用户的MCU进行双向数据交换，EN引脚控制模块的电源状态，实现超低功耗。BRTS和BCTS引脚则用于低功耗应用中的唤醒功能，确保在不传输数据时降低功耗。而在直驱模式下，模块的6路双向IO、4路PWM和2路14bit ADC接口为用户提供了丰富的硬件资源，能够灵活设计各种功能，例如传感器读取、电机控制等。 通过这款模块，开发者不仅可以轻松连接到苹果和安卓智能设备，还可以利用智能设备的网络功能实现远程控制和管理，创建基于云端的应用，提升设备的智能化程度。信驰达科技的这款产品无疑为物联网和移动设备的外设开发开辟了新的途径，简化了设计流程，提高了效率，同时也降低了进入门槛，有利于更多创新产品的涌现。