华为终端PCBA制造标准V2.0：生产与质量控制规范

"华为DKBA6295-2013.01终端PCBA制造标准是一个详细的技术规范，涵盖了PCBA生产过程中的各个环节，包括环境控制、辅料选择、工艺要求等，旨在确保华为终端产品的质量和一致性。这份标准由华为技术有限公司于2013年1月发布并实施，旨在规范制造流程，提高产品可靠性。" 在该标准中，首先阐述了生产与存储环境及工艺辅料选择的通用要求。1.1概述部分强调了整个标准的目的和适用范围。1.2 PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求列出了SMT工序所需的各类辅料，如锡膏、焊锡丝、POP Flux等，并规定了辅料变更的审批流程。表1详细列出了华为终端SMT工序中使用的各种辅料清单。 接着，标准详细规定了物料的规格和存储使用要求。1.3.1至1.3.10分别对不同辅料，如锡膏、焊锡丝、Underfill胶水等，的存储条件和使用方法进行了详尽的描述，以保证其性能稳定和焊接质量。 1.4章节讨论了PCBA生产环境的通用要求，包括温度、湿度、洁净度等关键指标，以防止生产过程中引入污染物。1.5则规定了PCB和PCBA在生产过程中的停留时间限制，以减少潜在的质量风险。 标准进一步深入到具体的工艺操作环节，2.0章节针对锡膏印刷工序进行了规范。2.1提到了锡膏印刷设备的能力标准，2.2详细描述了印刷工序所需的工具，如刮刀、钢网和工装的规格要求。2.3章节则明确了锡膏的使用管理和印刷操作的具体步骤，确保印刷的精确性和一致性。 3.0章节涉及SPI（Solder Printing Inspection）工序，这是检测锡膏印刷质量的重要步骤。3.1和3.2定义了SPI的检测要求和设备能力，包括在线SPI设备的性能和编程软件系统。3.3规定了检测频率，以确保及时发现并纠正印刷过程中的问题。 这份标准的制定是为了确保华为终端产品的PCBA制造过程符合严格的质量控制标准，提高产品性能和客户满意度。通过执行这些规定，华为能够维持其在终端设备制造领域的领先地位，提供高质量的产品。