天嘉润SJR-BTM356高通QCC3056蓝牙5.3模块技术规格

"SJR-BTM356-v1.2 天嘉润 高通qcc3056蓝牙模块规格书" 本文档是关于天嘉润科技公司生产的SJR-BTM356-v1.2蓝牙模块的技术规格书，该模块基于高通的QCC3056芯片，是一款高性能、成本效益高、低功耗且紧凑的解决方案。以下是该模块的主要特点和关键规格： 1. **简介** SJR-BTM356是首款采用蓝牙5.3标准的模块，利用了高通的QCC3056 WLCSP芯片组。该芯片集成了2.4GHz蓝牙系统的射频和基带IC，是一个完全符合蓝牙v5.3规范的单芯片双模系统。 2. **主要特点** - **蓝牙v5.3兼容**：支持最新的蓝牙技术版本，提供更高的数据传输速度和更远的通信距离。 - **双120MHz Qualcomm Kali CPU**：提供强大的处理能力，适合需要高效能运算的应用场景。 - **低功耗设计**：优化的电源管理策略，延长设备电池寿命。 - **小巧尺寸**：紧凑的模块设计，方便集成到各种产品中。 - **全面认证**：符合各种行业标准和法规，减少客户产品认证的时间和成本。 3. **应用领域** 该模块适用于多种应用场景，包括但不限于： - 智能家居设备 - 健康与健身追踪器 - 无线音频设备（如耳机、扬声器） - 物联网(IoT)传感器节点 - 智能穿戴设备 4. **模块结构图**和**一般规格** - **模块结构图**：展示了模块的内部连接和外部引脚布局，有助于理解模块的工作原理和接口。 - **封装信息**：包括引脚分布和尺寸，为PCB设计提供了重要参考。 - **引脚描述**：详细解释每个引脚的功能，帮助用户正确连接和控制模块。 5. **电气特性** - **绝对最大额定值**：定义了模块在不损害性能或损坏的风险下的操作限制。 - **推荐工作条件**：列出了模块正常工作的电压、电流、温度等参数范围。 6. **推荐回流焊温度曲线**：提供了模块在组装过程中焊接的最佳温度曲线，确保芯片和PCB板的可靠连接。 这款SJR-BTM356-v1.2蓝牙模块凭借其先进的技术和广泛的兼容性，为开发人员提供了一个便捷的平台，可快速实现蓝牙功能的集成，并在各种产品中实现高效、稳定的无线通信。