聚辰半导体登陆科创板：EEPROM全球领先，未来前景几何?

"该报告主要关注聚辰半导体这家在科创板申请上市的公司，其在EEPROM领域具有显著地位，并探讨了集成电路设计行业的发展趋势，特别是EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片的市场前景。" 聚辰半导体作为一家专注于集成电路产品研发设计和销售的公司，自2009年成立以来，已发展成为全球领先的EEPROM供应商。公司的产品线包括EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片，广泛应用在各种电子设备中，如智能手机、液晶面板、蓝牙模块等。2018年，聚辰半导体的营业收入和归母净利润分别达到了4.32亿元和1.03亿元，显示出强劲的增长势头。 在技术研发方面，聚辰半导体投入大量资源，2018年的研发投入占营业收入的12.06%，这使得公司在EEPROM行业中取得了多项突破，特别是在智能手机摄像头EEPROM市场中占据全球第一的位置。此外，公司的产品销售覆盖全球多个地区，中国大陆以外的收入占比接近一半，显示了其广泛的国际市场布局。 募集资金主要用于非易失性存储器产品线和混合信号类芯片产品线的开发升级，这将进一步增强聚辰半导体的技术优势和市场竞争力。 报告还分析了集成电路设计行业的整体发展趋势。2018年中国集成电路设计业销售额实现了21.5%的增长，显示出行业的强劲活力。全球存储芯片市场，尤其是EEPROM市场，在智能手机摄像头和汽车电子的推动下，保持着稳定的增长。2018年全球EEPROM市场规模为7.14亿美元，预计到2023年将增长至9.05亿美元。音圈马达驱动芯片市场也在扩大，预计2023年全球市场规模将达到2.73亿美元，而智能卡芯片市场则因技术进步和应用领域拓宽，有望迎来更广阔的发展空间。 聚辰半导体作为EEPROM领域的独角兽，凭借其在技术创新、市场拓展和资本投入上的积极表现，有望在未来的集成电路市场继续保持领先地位。同时，随着行业整体的快速发展，特别是智能手机和汽车电子市场的驱动，EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等细分市场将迎来更多发展机遇。