中国大陆集成电路转型:晶圆代工崛起,中芯国际引领国产替代
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更新于2024-08-03
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“电子行业晶圆代工系列(一):制造业的桂冠,制程追赶者的黎明-6-国盛证券-54页.pdf”
这篇报告深入探讨了电子行业的晶圆代工领域,特别是聚焦在中国大陆集成电路产业的发展趋势。晶圆代工是半导体产业链中的关键环节,全球市场规模约为627亿美元,约占整个半导体市场的15%,预计未来几年将以4.9%的复合年增长率持续增长。中国大陆在此领域的产业结构正经历从“小设计-小制造-大封测”向“大设计-中制造-中封测”的转变,意味着制造环节将得到更多重视。
晶圆代工行业具有极高的资本和技术门槛,这使得新竞争者难以进入,且现有参与者在先进制程上的竞争愈发激烈。IMEC和ASML等研究机构的预测显示,摩尔定律将持续推动技术进步,但每前进一个制程节点,都需要巨大的资金投入和复杂的技术支持,因此拥有高端制程能力的公司寥寥无几。高资本壁垒和技术壁垒构建了行业坚固的护城河。
半导体市场的需求主要由创新、供需关系以及国产替代三个因素驱动。创新是电子行业发展的核心,5G技术引领的数据中心、手机和通信等领域的创新共振,带来了前所未有的市场需求。尽管短期内疫情可能对需求造成扰动,但从中期来看,三大需求——创新、供需平衡和国产替代趋势——保持强劲。
国产替代成为半导体行业的一大亮点,特别是在2019年之后,从概念到实际业绩的转变,2020年这一趋势有望加速。中芯国际作为中国领先的晶圆代工厂,其14nm制程已开始贡献收入,N+1新平台也已开始客户导入。公司持续增加研发投入,19Q4宣布的新一轮资本开支将主要用于先进制程产能的扩充,以缩小与国际领先企业的差距。
中芯国际在梁孟松博士的领导下,加大了技术追赶的步伐。14nm及以下的制程升级,对资本投入和技术要求显著提高,这使得中芯国际有机会在先进技术领域迎头赶上,成为中国乃至全球先进制程的重要参与者。
总结而言,电子行业的晶圆代工是制造业的桂冠,中国大陆正在加速向更高技术水平迈进。中芯国际作为关键的国内制造商,其在先进制程上的突破,预示着中国在半导体制造领域的黎明即将来临。随着国产替代的深化,国内晶圆代工和封测产业链将得到长足发展,整体行业结构将更加均衡。
2023-07-23 上传
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2023-07-27 上传
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qq_41146932
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