中国大陆集成电路转型：晶圆代工崛起，中芯国际引领国产替代

“电子行业晶圆代工系列（一）：制造业的桂冠，制程追赶者的黎明-6-国盛证券-54页.pdf” 这篇报告深入探讨了电子行业的晶圆代工领域，特别是聚焦在中国大陆集成电路产业的发展趋势。晶圆代工是半导体产业链中的关键环节，全球市场规模约为627亿美元，约占整个半导体市场的15%，预计未来几年将以4.9%的复合年增长率持续增长。中国大陆在此领域的产业结构正经历从“小设计-小制造-大封测”向“大设计-中制造-中封测”的转变，意味着制造环节将得到更多重视。 晶圆代工行业具有极高的资本和技术门槛，这使得新竞争者难以进入，且现有参与者在先进制程上的竞争愈发激烈。IMEC和ASML等研究机构的预测显示，摩尔定律将持续推动技术进步，但每前进一个制程节点，都需要巨大的资金投入和复杂的技术支持，因此拥有高端制程能力的公司寥寥无几。高资本壁垒和技术壁垒构建了行业坚固的护城河。 半导体市场的需求主要由创新、供需关系以及国产替代三个因素驱动。创新是电子行业发展的核心，5G技术引领的数据中心、手机和通信等领域的创新共振，带来了前所未有的市场需求。尽管短期内疫情可能对需求造成扰动，但从中期来看，三大需求——创新、供需平衡和国产替代趋势——保持强劲。 国产替代成为半导体行业的一大亮点，特别是在2019年之后，从概念到实际业绩的转变，2020年这一趋势有望加速。中芯国际作为中国领先的晶圆代工厂，其14nm制程已开始贡献收入，N+1新平台也已开始客户导入。公司持续增加研发投入，19Q4宣布的新一轮资本开支将主要用于先进制程产能的扩充，以缩小与国际领先企业的差距。 中芯国际在梁孟松博士的领导下，加大了技术追赶的步伐。14nm及以下的制程升级，对资本投入和技术要求显著提高，这使得中芯国际有机会在先进技术领域迎头赶上，成为中国乃至全球先进制程的重要参与者。 总结而言，电子行业的晶圆代工是制造业的桂冠，中国大陆正在加速向更高技术水平迈进。中芯国际作为关键的国内制造商，其在先进制程上的突破，预示着中国在半导体制造领域的黎明即将来临。随着国产替代的深化，国内晶圆代工和封测产业链将得到长足发展，整体行业结构将更加均衡。