高通平台RF调试：布局技巧与常见问题解析

本文档主要探讨了在高通平台RF射频设计和调试中的关键注意事项和走线原则。首先，Layout布局是设计过程中的重要环节，需注重结构评审，确保天线有足够的空间，避免大型金属元件靠近天线区域，例如保持至少600mm²的净空区域。为了天线匹配，应预留Π+L网络，并确保地-信号-地（GND-Signal-GND）馈点的正确布置。此外，主板上的天线下部也要尽量保持干净，以便于后续的调试工作。 在走线原则方面，文中指出RX和TX信号线不宜过长且过于紧密，以免造成发射干扰接收，导致接收灵敏度降低。对于RF芯的BGA接地PIN，必须连接到主地，以保证信号完整性。同时，对RF调试工具的使用也进行了介绍，包括TX的强发设置，频率和通道的选择应与系统配置一致，输出功率控制在正常范围（如GSM 31dBm左右），如果功率过低，则可能需要调整TX通路匹配网络。 RX检测设置方面，通过调整接收灵敏度和频率设置，可以使用频谱仪检测RX路径中的问题。当TX和RX信号稳定且达到预期饱和度后，可以利用QSPR和XTT文件进行校准，通过校准结果找出并解决错误，这可能涉及到修改校准参数或调试主板上的匹配网络。 实际工作中，常见的RF问题包括发射功率不足导致接收灵敏度下降、信号干扰、以及不适当的走线布局引发的性能问题。通过遵循这些注意事项和原则，能够提高高通平台RF射频设计的效率和质量，确保最终产品的性能稳定和可靠。文档引用了多个参考文献，提供了具体实例和详尽的技术支持。