STM32F10xxx 启动模式与内嵌自举程序详解

"这篇资料主要介绍了STM32F10xxx系列微控制器的启动配置，特别是启动模式的选择，以及内嵌的自举程序。STM32F10xxx是基于ARM Cortex-M3内核的高性能微控制器，适用于全栈性能测试和相关嵌入式系统开发。文中提及的启动模式包括用户闪存存储器、系统存储器和内嵌SRAM三种，这些模式可以通过BOOT1和BOOT0引脚的状态来选择。在系统复位后，CPU会从0x0000 0000地址开始执行代码。此外，内嵌的自举程序位于系统存储器中，用于通过USART1对闪存进行编程。" STM32F103是STM32家族的一员，是一款32位高性能微控制器，采用ARM Cortex-M3内核，具有丰富的外设接口和多种存储器配置选项。在STM32F103中，启动模式的选择至关重要，因为它决定了系统在上电或复位后从哪个内存区域开始执行代码。通过BOOT1和BOOT0引脚的电平状态，用户可以选择启动模式： 1. **用户闪存存储器启动**：当BOOT1为任意状态，而BOOT0为低电平时，用户程序将从用户闪存存储器启动，这是最常见的工作模式，程序通常在这里烧录。 2. **系统存储器启动**：当BOOT0为高电平，BOOT1为低电平时，系统将从系统存储器启动。系统存储器包含由ST在生产线上预写入的Bootloader程序，可用于固件更新。 3. **内嵌SRAM启动**：当两个BOOT引脚均为高电平时，CPU将从内嵌的SRAM启动，这通常用于快速启动或调试目的。 启动模式的选择在系统复位后立即生效，BOOT引脚的值会在SYSCLK的第4个上升沿被锁存。一旦选定启动模式，CPU会从相应的地址（如0x0000 0000）开始执行代码。尽管启动区域被映像到特定地址，但其他存储区域仍可按原地址访问。 STM32F10xxx系列的微控制器还配备了内嵌的自举程序，它位于系统存储器中，可以通过USART1串行接口实现对闪存的编程。这对于现场固件更新或者初始的烧录过程非常有用。在进行这些操作时，开发者应参照STM32F10xxx的闪存编程手册以确保正确安全地进行。 为了更深入地理解STM32F103的特性和功能，开发者可以查阅STM32F10xxx参考手册、数据手册以及Cortex-M3技术参考手册。这些文档提供了详细的寄存器描述、存储器和外设架构，帮助开发者进行系统设计和应用开发。此外，STM32F10xxx系列的不同型号可能有不同的存储器容量、封装和外设配置，因此在实际项目中，需根据具体需求选择合适的型号。