PCB保养与设计关键要点：蚀刻液管理与工艺细节

本篇教程详细介绍了PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计的基础知识，特别是设备的日常保养和关键工艺步骤。章节10.2.2.4着重于设备维护，强调蚀刻液成分控制的重要性，尤其是pH值，过高或过低都会导致浅蓝色一价铜污泥（sludge）的形成，需要定期检查和调整。喷嘴清洁和比重感应添加系统的维护也至关重要，以确保蚀刻过程的顺利进行。 设备保养方面，除了化学液的管理，还要避免Undercut（线路下方过度蚀刻）和Overhang（线路悬空）问题，这两个概念在图10.1中有所展示，它们可能会影响线路的完整性。蚀刻完成后，剥锡（鉛）步骤虽然没有额外价值，但需注意控制Undercut、Overhang等不良现象，以防止额外的成本和质量问题。 章节10.2.3讨论了剥锡工艺，无论是纯锡还是含铅锡合金，其主要目的是抗蚀刻，剥除后需要确保工艺质量，避免诸如TRACE WIDTH ON FILM（薄膜上线路宽度）、PLATED RESIST（镀层电阻）等细节问题。 此外，文章还提到了PCB制造过程中的各种术语和常见问题，如LONGWIDTH VIOLATION（线路过宽违规）、NICKS（划痕）、PROTRUSION（突出）、DISHDOWN（凹陷）、FINEOPEN（细线开路）、SURFACESHORT（表面短路）、WIDESHORT（宽短路）、FINESHORT（细短路）、SHAVEDPAD（削边垫圈）、SPACING WIDTH VIOLATION（间距违规）、PINHOLE（孔洞）、NICK（刮伤）、OVERETCHED PAD（过度蚀刻的焊盘）和COPPERSPLASH（铜溅出）、MISSINGPAD（缺失焊盘）等，这些都是在PCB制作过程中需要特别注意的工艺控制点。 1. PCB的发展历程从1903年的Albert Hanson首次将线路概念应用于电话交换机开始，再到1936年Paul Eisner博士的发明，印刷技术逐渐成熟。PCB的种类繁多，按材质可分为有机材料（如酚醛树脂、环氧树脂、Polyimide等）和无机材料（如铝、陶瓷等，主要考虑散热性能）。按硬度分，有硬板、软板和软硬结合板；按结构分，有单面板、双面板和多层板。根据用途，PCB适用于通信等领域，如图1.1至图1.8所示的不同类型和应用场景。 本文是针对PCB设计者和制作者的重要参考，涵盖了设备维护、蚀刻工艺和各种工艺规范，帮助读者理解和掌握PCB制作的关键环节。