LatticeECP3系列数据表:集成SDI转HDMI方案与高密度逻辑设计
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更新于2024-07-24
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本文档是Lattice Semiconductor公司关于LatticeECP3 EAFamily的数据手册,版本为DS1021 Version 02.4EA,发布日期为2013年9月。该系列FPGA(Field-Programmable Gate Array)旨在提供更高的逻辑密度,以实现系统集成的增强。主要特点包括:
1. **逻辑密度提升**:LatticeECP3集成了17K至149K个Look-Up Tables (LUTs),以及116至586个输入/输出(I/O)端口,这使得设计者能够在单个芯片上整合更多的功能。
2. **嵌入式SerDes**:支持多种数据速率,从150Mbps到3.2Gbps,适用于通用8b/10b编码、10位和8位模式的串行收发器。此外,针对不同的协议,如PCIe、SONET/SDH、以太网(1GbE, SGMII, XAUI)、CPRI、SMPTE 3G和Serial RapidIO,可以达到高达16条通道。
3. **sysDSP™技术**:这款FPGA配备了全可级联的slice架构,包含12至160个高性能乘法和累加单元,支持54位算术逻辑单元(Alu)操作。它还具备时间分片多工MAC(Multiplication Accumulation)功能,支持半精度36x36、两个18x18或四个9x9的乘法运算,以及舍入和截断操作。
4. **应用范围广泛**:由于其灵活的性能和广泛的接口支持,LatticeECP3 EAFamily适合于各种应用领域,包括但不限于高速数据传输、通信系统、视频接口转换(如SDI转HDMI),以及需要高计算密集型任务的场景。
总结来说,LatticeECP3 EAFamily DataSheet是一份详细的技术文档,提供了设计者在选择和使用这种FPGA时所需的关键规格和特性信息,对于那些寻求在有限空间内集成大量功能、高速数据处理和接口兼容性的工程师来说,它是一个宝贵的资源。通过深入理解并利用这些特性,开发人员可以构建出高效且高度集成的系统解决方案。
2013-07-19 上传
2019-03-15 上传
2018-09-13 上传
2013-12-31 上传
2020-10-25 上传
2009-10-13 上传
2020-10-22 上传
lys56
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