LatticeECP3系列数据表：集成SDI转HDMI方案与高密度逻辑设计

本文档是Lattice Semiconductor公司关于LatticeECP3 EAFamily的数据手册，版本为DS1021 Version 02.4EA，发布日期为2013年9月。该系列FPGA（Field-Programmable Gate Array）旨在提供更高的逻辑密度，以实现系统集成的增强。主要特点包括： 1. **逻辑密度提升**：LatticeECP3集成了17K至149K个Look-Up Tables (LUTs)，以及116至586个输入/输出(I/O)端口，这使得设计者能够在单个芯片上整合更多的功能。 2. **嵌入式SerDes**：支持多种数据速率，从150Mbps到3.2Gbps，适用于通用8b/10b编码、10位和8位模式的串行收发器。此外，针对不同的协议，如PCIe、SONET/SDH、以太网（1GbE, SGMII, XAUI）、CPRI、SMPTE 3G和Serial RapidIO，可以达到高达16条通道。 3. **sysDSP™技术**：这款FPGA配备了全可级联的slice架构，包含12至160个高性能乘法和累加单元，支持54位算术逻辑单元(Alu)操作。它还具备时间分片多工MAC（Multiplication Accumulation）功能，支持半精度36x36、两个18x18或四个9x9的乘法运算，以及舍入和截断操作。 4. **应用范围广泛**：由于其灵活的性能和广泛的接口支持，LatticeECP3 EAFamily适合于各种应用领域，包括但不限于高速数据传输、通信系统、视频接口转换（如SDI转HDMI），以及需要高计算密集型任务的场景。 总结来说，LatticeECP3 EAFamily DataSheet是一份详细的技术文档，提供了设计者在选择和使用这种FPGA时所需的关键规格和特性信息，对于那些寻求在有限空间内集成大量功能、高速数据处理和接口兼容性的工程师来说，它是一个宝贵的资源。通过深入理解并利用这些特性，开发人员可以构建出高效且高度集成的系统解决方案。