集成电路设计基础:MOSFET SPICE模型详解
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更新于2024-08-17
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本文主要介绍了集成电路中的MOSFET元件及其在SPICE模拟中的输入格式。MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)是集成电路设计中重要的半导体器件,其SPICE模型对于电路仿真至关重要。
在SPICE模型中,MOSFET元件的一些关键参数包括:
1. NRD和NRS:这两个参数用于计算电阻,当它们的值为0时,表示默认值。
2. OFF:这个参数控制直流分析的初始状态,OFF表示关闭,省略时默认为ON。
3. IC:初始电压条件,定义了器件在仿真开始时的电压状态。
4. TEMP:器件的工作温度,单位为摄氏度,影响器件的电气特性。
5. M:乘积因子,通常用于调整模型的规模,默认值为1。
6. GEO:漏/源几何尺寸分摊数,用于处理多晶硅栅极的尺寸影响,省略时默认为0。
集成电路设计基础中涵盖了无源器件的结构和模型,例如:
- 无源器件包括互连线、电阻、电容、电感和传输线等。互连线设计应考虑其长度、宽度、电流裕量以及多层金属结构,以减少寄生效应。
- 电阻可以有三种实现方式:片式电阻、专门制造的高质量电阻和互连线的传导电阻。单线和U型电阻是常见的电阻结构。
- MOSFET可被用作有源电阻,直流电阻(Ron)和交流电阻(rds)在不同条件下有不同的表现,例如在VGS保持不变的情况下,NMOS和PMOS的有源电阻会有不同的特性。
- 电容的实现方式多样,如二极管和三极管的结电容、叉指金属结构以及金属-绝缘体-金属(MIM)结构,尤其在高速集成电路中,这些电容形式尤为重要。
SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)模型允许工程师对复杂的集成电路进行精确的仿真,了解器件在实际工作条件下的行为。6.1至6.7章节详细讲述了无源器件模型以及各种晶体管的电流方程和SPICE模型,这包括二极管、双极晶体管、JFET、MESFET和MOS管。6.7章节则讨论了SPICE数模混合仿真程序的设计流程和方法,这对于理解整个集成电路的性能至关重要。
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