掌握PCB设计基础：单双层与多层板的区别与应用

本章主要探讨了印刷电路板（PCB）设计的基础知识，这是电子设计的核心组成部分。PCB是电子元件之间的电气连接媒介，其类型包括单面板、双面板和多层板。 首先，5.1节介绍了PCB的基本概念。单面板只有一面敷铜，用于线路设计，而双面板则有两面敷铜，每面均可布线，中间有绝缘层。双面板是常见的PCB类型，而多层板通过增加额外的电路层，如电源板层，提供更多的布线空间和信号隔离，特别适合复杂的电路设计和抗高频干扰需求。 在PCB制造过程中，防焊层（Solder Mask）是一个关键环节，它保护铜膜导线免受氧化，并在焊点周围留出位置，便于精确焊接。丝印层（Silkscreen Overlay）则用于标注元件信息，便于后期组装和调试。对于多层板，防焊层分为顶面和底面，以及可能存在的中间层。 多层板在电路设计中的应用通常在需要高级功能或特定性能时才会选用，如高频率信号处理或电磁兼容性要求。随着层数的增加，设计和制造过程的复杂度显著提高，这可能导致更高的成本和较长的开发周期。 本章内容涵盖了PCB设计的基础原理，包括不同类型的PCB结构，以及关键工艺步骤，这对于理解并进行有效的电子设计至关重要。掌握这些基础知识，能够帮助设计者在实际工作中更高效地创建和优化电路板布局。