中兴EMC设计：优先级排序的防护措施与试验

电磁兼容设计在现代电子设备中扮演着至关重要的角色，尤其是在中兴公司的产品开发过程中。讲座由可靠性部的谢玉明主讲，它深入探讨了电磁兼容（EMC）的概念，包括电磁干扰（EMI）、电磁敏感性（EMS）以及其在国际国内技术标准中的应用，如CISPR22/GB9254对于EMI测试的要求，以及GB/T17626系列对EMS试验的规定。 考虑EMC的原因在于满足技术壁垒和强制性要求，确保产品的可靠性和市场竞争性。在产品开发的不同阶段，包括生产过程、设计和使用中，需要适时解决EMC问题，以降低潜在的风险。EMC设计的关键要素包括干扰源、敏感设备和传播途径，通过接地、屏蔽、滤波等手段进行管理。 接地是EMC设计的基础，它服务于防电击和消除干扰双重目的。安全接地，如接大地，确保人员接触设备时的安全；信号接地则需要根据系统特性选择合适的策略，如单点接地（包括串联和并联）、多点接地或复合式接地。串联单点接地适用于能量差异不大的系统，而并联单点接地虽然便于维护，但可能因电阻增大影响高频性能。在高频情况下，多点接地更为合适，特别是在10MHz以下。 EMC设计分为三个阶段：问题解决阶段，针对具体问题提出解决方案；规范设计阶段，依据标准制定详细的设计指南；分析预测阶段，通过模拟和实验预测设备在实际环境中的性能。这三个阶段相互关联，共同确保产品的电磁兼容性。 电磁兼容设计在中兴公司的产品开发中是一项复杂且细致的工作，它涉及到对各种电磁现象的理解、规范遵从、试验验证和实际应用，以确保最终产品的质量和竞争力。通过理解这些基础知识，工程师们能够更好地应对EMC挑战，提升产品质量。