Siemens EDA Tessent TestKompress 2022.4 用户手册

"Tessent TestKompress 是一款由 SIEMENS EDA 提供的软件工具，主要用于半导体测试压缩领域的解决方案。该用户手册对应的是 Software Version 2022.4，Document Revision 27，是 Siemens EDA Tessent 产品线中的一个重要组成部分，特别是对于 Vivado 和 Xilinx 用户，它提供了集成测试压缩技术。 Tessent TestKompress 是一个专门设计用于集成电路（IC）测试的工具，旨在优化测试过程，减少测试时间和成本。在半导体行业中，测试阶段是确保芯片质量和功能正确性的重要环节，而传统的测试方法往往需要大量的时间和资源。通过使用 TestKompress，用户能够对测试向量进行压缩，使得测试过程更加高效。 该文档未公开，属于 Siemens Industry Software Inc. 或其关联公司的机密信息，仅限于与 Siemens 签订了适用协议的客户内部使用。未经 Siemens 的明确书面许可，客户不得复制、分发或以其他方式披露此文档内容，并且只能按照 Siemens 的授权方式使用。 文档内容可能随时更新，Siemens 保留更改规格和其他信息的权利，因此读者应始终与 Siemens 进行确认以获取最新信息。文档中的任何陈述都不应视为 Siemens 的保证，也不应导致 Siemens 承担任何责任。 此外，如果你已与 Siemens 签订了许可协议，你可能有权访问更详细的技术支持和更新。TestKompress 与 Vivado 和 Xilinx 的结合，意味着它可能在 FPGA 和 ASIC 设计的测试流程中有广泛的应用，帮助设计者实现更高效、成本效益更高的测试策略。 Tessent TestKompress 是半导体测试领域的一个强大工具，利用先进的测试压缩技术，帮助工程师简化测试流程，提高测试效率，降低整体测试成本。该文档作为用户手册，将为用户详细解释如何有效利用这一工具，以实现最佳的测试效果。"