在PROTEL99SE这款电子设计自动化软件中，器件拆分与跨接是一项关键技能，有助于提高电路板设计的效率和可靠性。以下是关于这一主题的详细讲解：
1. 器件拆分与跨接：
器件拆分是指将一个大型元件在电路板上分解成多个部分，以便于管理和优化布线。这在处理复杂组件时尤为重要，如IC芯片内部有多个管脚，通过拆分可以分别处理，减少信号干扰。跨接则是通过过孔（via）在不同信号层之间连接这些拆分的元件，确保电气完整性。
2. PCB各层功能：
- TopLayer和BottomLayer：顶层和底层信号层用于承载导电线路，顶层通常用于信号输入和输出，底层负责电源和地线，线条颜色有固定标识。
- MechanicalLayer：机械层定义了PCB的物理属性，如尺寸标注和定位标记。
- Overlay层：顶层和底层丝印层用于绘制元器件的外形和文字注释，方便后期的组装和识别。
- Solder Layer：顶层和底层阻焊层防止不必要的焊接区域被焊锡覆盖，保证焊盘的可见性和焊锡的准确性。
- Paste Layer：用于制作焊膏图案，顶层和底层焊膏层只暴露需要焊接的焊盘。
- KeepOutLayer：用于设定电路板的电气边界，禁止导线穿越。
- MultiLayer：包含多个工作层，支持不同层面之间的连接，如过孔。
3. 设置坐标原点：
在封装库和PCB设计中，正确设置坐标原点是布局的基础，通过Edit菜单中的Set Reference和Origin选项来完成。
4. 器件对齐和排列：
使用ComponentPlacement工具进行精确的器件排列，可以选择均等排列方式，以器件的左边缘和上边缘为基准。
5. 圆周角度排列：
利用丝印层或禁止布线层，通过画圆弧并设置合适的半径和角度来实现器件的美观和空间优化布局。
6. 飞线检查：
运行DesignRuleCheck（DRC）工具，定期检查电路板设计是否有短路或违反规则的问题，保持设计合规。
7. 层叠策略：
顶层优先考虑小型焊盘以简化走线，底层则利用更大的焊盘来容纳电源和地线，防止线路过于密集导致的连锡问题。
8. 退耦电容104的布局和连线：
尽可能靠近芯片放置退耦电容，以减小噪声和提高电路稳定性，同时注意连接线路的长度和走向。
通过掌握这些技巧，设计师能够更有效地利用PROTEL99SE进行电路板设计，确保设计质量、降低错误风险，并提高工作效率。
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