Protel 99 se常用电子元件封装指南

"本文主要介绍了在Protel 99 se和Altium Designer 6.0中常用的电子元件封装，包括电阻、电容、电位器、二极管、三极管、电源稳压块、场效应管、整流桥、单排多针插座、双列直插元件以及晶振等，提供了它们的封装属性和一些实用尺寸信息。" 在电子设计自动化（EDA）软件Protel 99 se和Altium Designer 6.0中，元件封装至关重要，因为它决定了元器件在电路板上的布局和焊接方式。以下是一些关键元件及其封装细节： 1. **电阻**: 电阻的常见封装是AXIAL系列，如AXIAL0.3-AXIAL0.7。AXIAL表示轴向封装，数字代表电阻的长度，通常选择AXIAL0.4。对于贴片电阻，如0603封装，其尺寸与阻值无关，但与功率相关。 2. **无极性电容**: 无极性电容的封装一般为RAD系列，如RAD0.1-RAD0.4，大小根据实际电容值选择。 3. **电解电容**: 电解电容的封装是RB系列，如RB.1/.2-RB.4/.8，大小对应电容的容量，选择时需考虑实际应用需求。 4. **电位器**: 电位器的封装有VR系列，如VR-1到VR-5，根据实际需要调整。 5. **二极管**: 二极管的封装有DIODE-0.4和DIODE-0.7，根据功率选择，发光二极管封装为RB.1/.2。 6. **三极管**: 常见的三极管封装有TO-18、TO-22和TO-3，适用于不同功率等级的三极管。 7. **电源稳压块**: 78和79系列，如7805、7912等，封装属性通常是TO-126H和TO-126V。 8. **场效应管**: 场效应管的封装与三极管相似。 9. **整流桥**: 整流桥的封装为D系列，如D-44、D-37和D-46。 10. **单排多针插座**: CONSIP封装适用于单排多针连接器。 11. **双列直插元件**: DIP封装，如DIP8-DIP40，表示引脚数量，用于集成电路。 12. **晶振**: XTAL1封装用于晶体振荡器。 元件封装的选择需要考虑元器件的实际尺寸、功率、工作环境以及电路板的空间限制。正确选择封装有助于确保电路板的可靠性和制造效率。在设计过程中，工程师需要结合元件的数据手册和设计规则来确定最佳封装类型。同时，了解封装尺寸与功率之间的关系，如贴片电阻的功率与封装尺寸的关系，也是确保电路安全运行的关键。