Altium Designer PCB规则设置：覆铜与过孔连接策略

"AD09规则设置主要涉及Altium Designer 09软件中的PCB设计规则，特别是关于线与线之间的间距以及覆铜高级连接方式的规则设定。这些规则是确保PCB设计质量和电气性能的关键因素。" 在Altium Designer 09中，规则设置允许用户自定义各种设计标准，例如线与线之间的最小间距，这直接影响到电路板的电气安全性和可制造性。间距规则通常可以在Design > Rules > Electrical > Spacing中设置，这里可以定义不同对象之间的最小距离，如导线、焊盘、过孔等。用户需要根据实际项目需求和制造工艺限制来定制这些规则。 覆铜高级连接方式是一个重要的规则设置，用于控制覆铜（也称为填充）如何与电路板上的其他元素（如过孔和焊盘）连接。在Design > Rules > Plane > Polygon Connect Style中，可以创建新的覆铜连接规则。例如，要实现过孔全连接，可以创建一个新的规则，将Where The First Object Matches设置为Advanced (Query)，然后在Full Query中输入IsVia，Connect Style选择Direct Connect。这样，所有属于GND网络的过孔都将被直接连接到覆铜上，而不是默认的Relief Connect（热焊盘方式）。 用户还可以通过修改Full Query的条件来改变覆铜连接的方式。例如，使用IsVia or IsPad可以同时让过孔和焊盘都采用热焊盘方式连接，或者通过InNet('GND')等条件指定特定网络的覆铜规则。覆铜连接规则还可以进一步细化，例如设置连接角度（45度、90度）、连接线宽等。 规则的优先级也很关键，通过调整Priorities，可以确保特定规则在冲突时优先执行。将GND-Via规则优先级设为最高，可以确保所有GND网络的过孔都按照这个规则处理。 在实际的PCB设计中，正确设置这些规则能有效避免短路、过热和其他潜在问题，提高电路板的设计质量和可靠性。同时，Altium Designer 09提供的规则检查和编辑工具使得用户能够方便地管理并优化这些规则，以适应不断变化的设计需求。