Hi3531/Hi3532 PCIe级联硬件与软件准备指南

"STM32H743XI硬件环境准备与PCIE级联操作" 本文档主要介绍如何进行基于STM32H743XI的硬件环境准备，特别是关于PCIE（Peripheral Component Interconnect Express）级联的调试步骤。PCIE是一种高速接口标准，用于连接计算机系统中的外部设备，如显卡、网卡等。在Hi3531和Hi3532芯片的级联应用中，Hi3531作为主片工作在PCIE主模式，而Hi3532作为从片工作在PCIE从模式。 硬件环境准备涉及以下要点： 1. 板卡准备：Hi3531和Hi3532需要通过PCIE进行级联，确保板卡正确连接电源线、串口线、网线和视频输入输出线，以保证通信和供电。 2. 启动方式：Hi3531和Hi3532级联支持两种启动方式。一种是两者都从Flash启动，另一种是Hi3531从Flash启动，Hi3532则在DDR启动模式下由Hi3531引导启动。 软件环境准备包括： 1. 镜像文件：Hi3531和Hi3532的ARM核心（Cortex-A9和ARM9）需要对应的bootloader（u-boot）、内核（uImage）和文件系统。这些文件可以在SDK发布包的pub/images目录下找到。 2. 系统烧录：遵循《Hi3531 SDK安装以及升级使用说明》和《Hi3532 SDK安装以及升级使用说明》，分别烧录主片和从片的bootloader、内核和文件系统。烧录完成后，需配置网络和NFS服务。 启动文件清单如下： - 主片ARM： - u-boot-hi3531_930MHz.bin：烧写到主片Flash - uImage：烧写到主片Flash - rootfs_256k.jffs2：烧写到主片Flash - 从片ARM： - u-boot-3532-620M.bin：烧写到从片Flash 此文档适用于技术支持工程师和软件开发工程师，旨在帮助他们在实际操作中理解并实施PCIE级联，同时也提供了基础的PCIE知识、级联业务实现和接口函数的介绍。 请注意，本文档可能因产品版本升级而更新，提供的信息仅供参考，不构成任何担保。在使用过程中，应遵循海思半导体有限公司的商业合同和条款。