全面屏手机天线设计挑战：工艺决定信号强度

全面屏手机的兴起，如三星S8、iPhone X和小米Max 2等旗舰机型，推动了智能手机设计的革新，尤其在外观上提供了更为沉浸式的体验。然而，这种设计趋势对天线技术提出了严峻的挑战。传统手机中的天线布局通常是围绕外框设置，包含主天线和从天线，它们需要足够的空间以确保良好的信号质量和辐射功率（TRP）。随着屏幕比例从16:9转向18:9，留给天线的可用空间显著减少，从之前的7-9毫米缩小到3-5毫米，甚至更少。 天线性能的优化至关重要，因为TRP值是由运营商规定，必须达到特定标准才能通过场测并满足供应商需求。在全面屏设计下，低频段的信号接收能力会受到影响，导致带宽变窄，TRP数值可能无法满足中国移动（CMCC）等运营商的要求。例如，从16:9到18:9的切换，可能导致原本支持的频段如LTE B1、B3和B5的TRP值降低，无法满足现代通信技术（如MIMO、2CA、3CA、4CA、5G及600兆赫兹低频段）的需求。 天线厂商面临的技术难题是如何在狭窄的空间内实现多频段、多模的支持，并保持高效率。这要求厂商在工艺上进行突破，可能涉及到微缩化技术、天线集成创新以及信号处理算法的改进。为了保证信号质量，可能需要采用新型材料和设计，比如分布式天线系统（DAS）或者使用多个小型化天线来分散信号负载。 全面屏手机天线设计不仅是美学与功能的平衡，更是技术与创新的较量。随着5G时代的到来，对于天线性能和数量的需求只会更高，因此，持续的研发投入和精密的工程解决方案将成为全面屏手机制造商与天线供应商共同应对的关键。