半导体集成电路考试重点：试题与答案解析

《半导体集成电路》是一份包含考试题目及参考答案的学习资料，涵盖了半导体集成电路的基础概念、制造工艺、晶体管及其寄生效应、无源元件以及TTL电路等多个核心主题。 1. **半导体集成电路**是指将多个半导体元件，如二极管、晶体管等，集成在一个单一的芯片上，实现特定的电路功能。集成度高，体积小，性能稳定，是现代电子设备的核心部分。 2. **集成度分类**：按照集成度，可分为小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）和特大规模集成电路（ULSI）。对应的英文缩写分别为：SSI, MSI, LSI, VLSI, ULSI。 3. **器件类型分类**：半导体集成电路主要分为双极型集成电路和MOS（金属-氧化物-半导体）集成电路两大类。 4. **电路功能分类**：根据电路功能或信号类型，可以分为数字集成电路（处理二进制信息）、模拟集成电路（处理连续变化的信号）和混合信号集成电路（同时处理数字和模拟信号）。 5. **特征尺寸**是指集成电路中最小的元器件尺寸，如晶体管的栅极长度。特征尺寸直接影响集成电路的集成度、速度和功耗。随着特征尺寸减小，性能提升，但工艺难度和成本也会增加。 6. **名词解释**： - 集成度：单位面积内集成的电子元件数量。 - Wafer Size：晶圆直径，集成电路制造的基础材料。 - Die Size：芯片尺寸，即集成电路的实际物理大小。 - 摩尔定律：由戈登·摩尔提出，预测集成电路上可容纳的晶体管数目每约18-24个月会翻倍，代表了集成电路技术的进步速度。 **第二章 集成电路基本制造工艺**涉及了晶体管制造的关键步骤，包括衬底材料选择、光刻工艺以及不同类型的CMOS工艺的优缺点。 **第三章**讨论了晶体管的寄生效应，如双极晶体管的有源和无源寄生效应，以及MOS晶体管的有源寄生效应（如闩锁效应）及其消除方法。 **第四章**介绍了集成电路中的无源元件，如电阻、电容的选择和设计，以及铜布线取代铝布线的原因。 **第五章 TTL电路**部分涵盖了TTL逻辑门的基本概念、特性参数以及电路设计，分析了不同管数的与非门工作原理和优缺点。 这份学习资料是深入理解和掌握半导体集成电路设计与应用的重要参考资料，适合学生和工程师进行复习和学习。通过解答这些题目，可以帮助读者巩固理论知识，提高实际问题解决能力。