PCB拼板设计规范：关键工艺与要点

本文档主要介绍了PCB（印制电路板）拼板的详细规范和标准，旨在确保电子组装过程中的精度和效率。以下是其中的关键知识点： 1. 尺寸限制：PCB拼板宽度根据生产线不同有所限制，如SIEMENS线要求≤260mm，而FUJI线则为≤300mm。自动点胶时，最大尺寸为125mm×180mm。建议拼板形状接近正方形，常见尺寸组合如2×2或3×3，避免阴阳板的形成。 2. 结构设计：拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，以防止在安装过程中因受力变形。元器件布局需注意与小板边缘保持至少0.5mm的安全距离，且大器件周围应预留定位孔或定位柱。 3. 定位孔：每个小板至少需要三个定位孔，孔径范围为3mm至6mm，边缘1mm以内禁止布线或贴片。定位孔应在四个角落，并保持4mm±0.01mm的孔径精度，孔壁光滑无毛刺。 4. 基准符号：定位基准符号设置需谨慎，对于间距小于0.65mm的QFP元器件，应在对角位置设置。拼版PCB子板的基准符号应成对使用，位于定位要素的对角处。 5. 阻焊区：设置定位点时，周围应预留1.5mm的无阻焊区，以便于后续焊接操作。 6. 工艺流程：线路板的生产流程包括开料、钻孔（包括内钻、一次孔、二次孔和激光钻孔）、干膜制程（预处理、曝光、显影、蚀铜）、压合、减铜、电镀、塞孔、防焊（绿漆处理）、镀金、喷锡、成型、测试（开短路测试）、最终检验以及可能的雷射钻孔。 这些规范旨在确保PCB拼板的质量、一致性以及在整个制造流程中的顺利进行，从而降低错误率，提高生产效率。了解并遵循这些规则是电子制造企业确保产品质量的关键。