集成热管散热器：高效芯片冷却实验研究

本文档主要探讨了"芯片冷却新型集成热管散热器的实验研究"这一主题，发表于2009年的《华中科技大学学报(自然科学版)》第37卷第7期。论文的作者是谢旭良、陶文佳和杨洪武，他们分别来自长安大学汽车学院、西安交通大学能源与动力工程学院以及大连三维传热技术有限公司。研究的目标是改进热管散热器在芯片冷却领域的效能，通过设计一款创新的集成热管散热器，其特点在于冷凝器外部的翅片面积达到了0.38平方米，这显著增加了散热面积，有利于提高散热效率。 实验研究的重点包括时间响应特性、压降特性和换热特性。实验结果显示，这款新型集成热管散热器表现出极高的换热性能。在空气流速为2.93米/秒的条件下，即使在最大温差限制为50摄氏度的情况下，它能处理高达423瓦的加热功率。这一强大的换热能力对应着极低的热阻，仅为0.118开尔文/瓦特，这意味着单位功率下的热量传输非常高效。同时，散热器对空气流动造成的压力损失（即压降）仅为30帕斯卡，表明它在保证冷却效果的同时，还考虑了空气流动的顺畅性。 本文的关键词包括集成热管散热器、芯片冷却、换热特性、阻力特性以及时间响应特性，这些关键词反映了研究的核心内容和重点讨论的领域。整篇论文的研究成果对于理解热管散热器在高功率芯片冷却系统中的优化设计和实际应用具有重要意义，也为相关领域的工程师和研究人员提供了实用的数据参考。