STM32F103xC_E 高性能ARM Cortex-M3微控制器数据手册概览

"STM32F103xC_D_E数据手册.pdf" STM32F103xC、STM32F103xD以及STM32F103xE是意法半导体（STMicroelectronics）生产的高性能线STM32系列微控制器。这款微控制器基于ARM公司的32位Cortex-M3内核，设计用于提供高密度性能，并集成了丰富的功能，如USB、CAN总线、11个定时器、3个ADC和13种通信接口。 1. 内核特性： - Cortex-M3 CPU：具有72MHz的最大工作频率，能够在0等待状态的内存访问下提供1.25 DMIPS/MHz的Dhrystone 2.1性能。 - 单周期乘法和硬件除法功能，提高了计算效率。 2. 存储器： - 闪存（Flash Memory）：范围从256KB到512KB，适用于存储程序代码。 - SRAM：最大可达64KB，用作高速工作内存。 - 弹性静态存储器控制器（Flexible Static Memory Controller, FSMC）：支持4个Chip Select，兼容CompactFlash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存。 - LCD并行接口：支持8080和6800模式，可用于连接LCD显示模块。 3. 时钟、复位和电源管理： - 应用电压范围：2.0V至3.6V，I/O口也兼容该电压范围。 - 自动上电复位（POR）、掉电复位（PDR）和可编程电压检测器（Programmable Voltage Detector, PVD）确保系统稳定运行。 - 外部晶体振荡器：频率可从4MHz到16MHz。 - 内部8MHz精确度的RC振荡器。 - 内部40kHz RC振荡器，带校准功能，适用于RTC和低功耗应用。 4. 低功耗特性： - 提供睡眠、停止和待机三种低功耗模式。 - VBAT供电，用于RTC和备份寄存器，确保在主电源断开时仍能保持时间和其他关键数据。 5. 模数转换器（ADC）： - 3个12位ADC，转换速度最快可达1μs。 - 最多支持21个输入通道。 - 转换范围：0V至3.6V。 - 三重采样保持能力，提高转换精度。 除了上述特点，STM32F103xC/E系列还具备丰富的外设接口，如USART、SPI、I2C、CAN、USB、Ethernet等，适用于多种工业和消费电子应用，如嵌入式控制系统、物联网设备、电机控制和自动化系统。这款微控制器的高集成度和强大性能使其成为许多嵌入式设计的理想选择。