半导体晶圆蚀刻系统实时调度算法研究

"基于驻留约束的半导体晶圆蚀刻系统实时调度算法是针对半导体制造中的关键流程——晶圆蚀刻过程的一种优化方法。该算法旨在提高蚀刻系统的效率，减少不良品并缩短总完工时间。研究者通过深入分析蚀刻系统的特点，包括零等待、无中间存储和共享机器人等，构建了一个实时调度问题的模型，并在此基础上提出了一种基于驻留约束的实时调度策略。" 在半导体晶圆制造中，湿法蚀刻是至关重要的一步，它涉及到复杂的连续操作，如零等待时间处理和没有中间存储空间。此外，蚀刻过程中通常会用到共享的机器人来传输晶圆，这增加了调度的复杂性。为了有效地管理这些资源并提升生产效率，研究者定义了一个实时调度问题域，其中考虑了晶圆在蚀刻设备中的停留时间限制，即驻留约束。 他们设计的启发式实时调度算法以两个主要目标为导向：一是减少不良品的产生，这是半导体制造中一个重要的质量指标；二是最小化总的完工时间，以提高生产线的吞吐量和生产力。算法的实现中，研究者可能采用了特定的规则或策略，如优先级排序、动态调整作业顺序等，以确保在满足驻留约束的同时，达到这两个目标的平衡。 通过仿真实验，这种基于驻留约束的实时调度算法被验证为有效且实用。实验结果表明，该算法能够显著改善晶圆蚀刻系统的性能，降低不良品率，同时减少总体的生产周期。这对于优化半导体制造流程，提升生产效率和产品质量具有重要意义。 关键词的设置，如“蚀刻系统”、“半导体晶圆制造”、“实时调度”和“驻留约束”，揭示了该研究的核心内容和技术领域。中图分类号“TP319.9”将该论文归类于计算机科学技术下的自动化技术与系统工程，文献标志码“A”则表示这是一篇原创性的科研论文。 这项工作对于理解并解决半导体制造中的实时调度挑战提供了理论基础和实践指导，有助于推动半导体行业的技术进步。