Tektronix IConnect软件：高效S参数与阻抗测量解决方案

"IConnect® S参数阻抗测量软件是一款针对高速互连链路和设备性能评估的高效解决方案，尤其适用于LabVIEW环境。该软件能够提供S参数、阻抗、信号完整性分析等功能，广泛应用于各种高速通信标准的测试与一致性验证。" IConnect软件的核心优势在于其能够快速获取S参数，涵盖了差分、单端和混合模式的测量，包括插入损耗、回波损耗以及频域串扰。这对于评估和验证PCIExpress、串行ATA、HDMI、Infiniband、千兆位以太网等高速接口的标准一致性至关重要。软件内嵌的模板测试功能确保了这些接口的眼图质量。 软件简化了校准过程，减少了人为误差，并且支持夹具反嵌，使得测量更为精确。此外，IConnect提供合成眼图测试，通过应用行业标准如PRBS、CJTPAT、K28.5、HDMI等，或用户自定义压力模式，来评估互连链路的性能。它还能模拟发射机和接收机均衡对信号质量的影响，插入抖动和噪声以模拟真实环境，进而计算BER、眼图张开程度、抖动和噪声，执行BER模板测试。 在分析互连问题方面，IConnect软件能同时在时域和频域中分析，帮助用户快速识别抖动、损耗、串扰、反射和振铃的源头。借助业内领先的TDR性能和Z-Line多反射阻抗反卷积算法，软件能够提供更准确的阻抗和S参数测量数据。增强的精度TDR采集提升了SFDR，使得故障定位更加迅速，而50欧姆的校准则无需耗时的归一化过程。 自动化是IConnect软件的另一大亮点，它支持脚本和程序控制，允许用户通过命令行界面执行S参数、Z-Line等测量任务，适用于制造测试和研发测量的自动化流程。此外，软件可以高效提取PCB、柔性电路板、连接器、电缆、封装和插座的拓扑及行为模型，利用MeasureXtractor将TDR/TDT或VNA数据转化为SPICE模型，确保模型的无源性、稳定性和因果性。 IConnect® S参数阻抗测量软件是针对高速数字设计和信号完整性分析的利器，广泛应用于高速PCB、电缆组件、连接器、IC封装的测试，以及各种串行数据网络分析，包括SATA、PCIExpress、FB-DIMM、HDMI、FibreChannel、以太网等标准的一致性测试。它在通信、计算机及消费电子测试领域都有广泛的应用。