单片机&DSP外围数字IC技术详览（第2版）

《单片机&DSP外围数字IC技术手册》（第二版）是一本由李朝青主编的专业技术书籍，针对单片机与DSP外围数字集成电路的应用进行了深入讲解。本书内容涵盖了广泛的领域，包括但不限于： 1. **TTLS74系列和CMOS4000系列芯片**：这是书中的基础部分，介绍了两种常用的数字逻辑集成电路系列，为后续技术提供了坚实的基础。 2. **电源变换**：书中详细阐述了电源管理，如三端稳压器、低压差稳压器、精密电压基准等，以及模拟到数字（ADC）和数字到模拟（DAC）转换器，确保了系统的供电稳定性和精度。 3. **信号处理电路**：如精密运放、比较器和振荡器芯片，这些是信号处理的核心元件，对于信号放大、滤波和频率控制至关重要。 4. **数字传感器**：涉及传感器技术，这些设备将物理信号转换为数字信号，广泛应用于各种测量和控制应用中。 5. **数据通信**：介绍RS-232/422/485收发器、编解码器，以及光纤通信和USB接口芯片，这些都是实现设备间数据传输的关键组件。 6. **无线通信**：书中还涵盖无线射频收发技术和蓝牙技术，以及相应的接口电路设计，为无线通信应用提供技术支持。 7. **模拟到数字和数字到模拟转换**：串行A/D和D/A芯片及其接口电路，这对于数字信号处理和模拟信号的相互转换必不可少。 8. **光电耦合与功率器件**：讨论了光电隔离技术和功率管理，保障系统的可靠性和安全性。 9. **目标受众**：该手册适合于从事单片机和嵌入式系统教学、产品研发的工程技术人员，以及机电和计算机专业的大学生，作为参考教材和实践指南。 此外，书本还提供了详细的目录结构、图书在版编目（CIP）信息，以及前言部分对本书定位和目标的介绍。整本书共36印张，约922千字，由北京航空航天大学出版社出版，于2005年10月首次发行，定价59.00元。该手册旨在帮助读者理解和应用单片机和DSP外围数字IC，以满足日益增长的数字化需求和技术挑战。