Protel99SE：晶振封装基础教程与网络报表生成

本资源是关于Protel 99 SE这款电路设计与制版软件的附录部分，主要针对晶振封装的介绍和使用方法。Protel 99 SE是电子设计自动化（EDA）工具之一，用于电路原理图的设计和PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制作。在这一章节中，首先概述了常见的EDA软件，如Multisim、Pspice、Orcad、Cadence、Maxplus和Quartus等，它们支持不同的高级硬件描述语言（HDL）如VHDL和Verilog。 主要内容分为几个部分： 1. 原理图绘制：这部分介绍了如何在Protel 99 SE中创建电路图，包括元件标志（如晶振符号）、导线、电源和输入输出端口的使用。用户需查找并加载合适的原理图库文件，然后逐一绘制所需的元件，并添加必要的注释。 2. 网络报表生成：网络报表在电路设计流程中至关重要，它包含了元件的封装信息，使得设计者可以将原理图转化为实际的PCB设计。网络报表既是原理图设计与PCB制作之间的桥梁，用户可以通过PCB文件提取这些信息。 3. PCB设计：对于实际电路板制作，PCB设计包括元件的物理布局，如元件封装的选择、导线连接、电源插座、安装孔的设置等。设计流程包括设置PCB模板、导入网络报表、元件布局、电气布线、敷铜和安装孔放置等步骤。 通过学习这部分内容，用户能够掌握如何在Protel 99 SE中处理晶振等元件的封装，以及如何有效地将原理图转化为可制造的PCB设计。这对于电子工程师来说是一项基本且实用的技能，尤其是在电路设计和PCB制作过程中，理解封装选择和网络报表的使用能够显著提高设计效率和准确性。