超大规模集成电路设计详解：从流程到现代SoC

模拟IC设计流程-超大规模集成电路设计是一门深入探讨集成电路设计的专业课程，主要分为两个部分：Part1和Part2。在Part1中，课程从超大规模集成电路（VLSI）设计的导论开始，介绍了CMOS工艺和器件/连线的基础知识，重点讲述了逻辑门单元电路、组合/时序逻辑电路的设计，以及功能块/子系统的构建，包括控制逻辑、数据通道、存储器和总线等。这部分内容参考了韦恩•沃尔夫的著作《现代VLSI设计——系统芯片设计》，特别是书中关于设计流程的章节，从IC的发明历史（如Dummer的设想和Kilby的首个集成电路）到微处理器的发展，如Intel公司的4004CPU，以及著名的摩尔定律。 在Part2中，课程深入到设计的具体方法，包括设计流程的详细步骤，如系统设计与验证、RTL（Register Transfer Level）设计与仿真、逻辑综合与时序分析，这些步骤对于确保设计质量至关重要。可测试性设计是另一个关键环节，它涉及在设计阶段就考虑如何简化测试和诊断，提高产品的可靠性和效率。版图设计与验证则是将逻辑设计转化为实际物理电路的过程，涉及到电路布局和互连线的优化。最后，课程还概述了系统级芯片（System-on-Chip, SoC）的设计，这是现代电子系统中的一个重要趋势。 在整个过程中，EDA（Electronic Design Automation）工具被广泛使用，它们是现代集成电路设计不可或缺的辅助工具，帮助设计师进行从概念到实现的全流程工作。课程的学习者将通过理论学习和实践操作，掌握模拟IC设计的关键技术和方法，为进入这个快速发展的领域打下坚实基础。 模拟IC设计流程涵盖了从理论到实践的各个环节，包括历史背景、工艺技术、设计策略和工具应用，旨在培养具有扎实理论基础和实践经验的专业人才，以应对不断增长的电子产品对高性能、低功耗和高集成度的要求。