C55x DSP期末考试复习指南：填空与简答题详解

《DSP原理及应用》期末考试题主要考察了C55x处理器的编程基础和TMS320C55x DSP芯片的关键特性与应用。以下为详细的知识点解析： 一、填空题 1. 在C语言和C55x汇编语言混合编程中，参数传递方式至关重要。函数`longfunc`中的整型指针`p1`通过间接寻址模式传递到AR0寄存器，即通过地址间接访问寄存器；`i2`作为直接寻址模式传递到T0寄存器，直接操作数值；`i4`则通过直接地址传递到AR1。返回值通常从AC0寄存器返回。 2. 汇编指令的寻址方式是指令操作的对象寻址方式，如`mov *AR0，AC0`使用的是间接寻址，针对寄存器内的地址进行操作；`mov #0x3，DPH`是直接寻址，直接操作立即数；而`*(#0x011234)，T2`则是绝对寻址，根据指定的地址（0x011234）读取数据到T2寄存器。 3. 汇编指令`AND #0x7f，AC0`是对AC0寄存器进行按位与运算，0x7f是一个二进制数11111111，与AC0相与后，只有最低7位保留，其他位变为0，所以结果是0000000078。 4. 在C55x的链接器命令文件中，`SECTIONS`命令用于定义输入代码段的布局和输出映像的组织，比如数据段、代码段等在内存中的位置；`MEMORY`命令则用来描述目标系统中各种存储器的配置，如起始地址、长度和命名，以便链接器进行有效的内存分配。 二、简述题 1. DSP芯片的特点： - 哈佛架构：数据和指令存储分开，提高访问速度。 - 多总线结构：支持并行处理，提高性能。 - 流水线操作：指令执行过程可并行化，提升效率。 - 专用硬件乘法器：优化浮点运算性能。 - 特殊DSP指令：针对数字信号处理优化的指令集。 - 快速指令周期：缩短指令执行时间。 - 丰富的外设接口：支持外部设备的高效连接。 2. TMS320C55x的总线结构： - 哈佛结构：程序和数据总线独立，利于指令和数据同时访问。 - 十二组总线：包括PAB和PB（程序）、BAB和BB（备份）、CAB和CB（控制）、DAB和DB（数据）、EAB和EB（外设A）、FAB和FB（外设B），用于高速数据传输和控制。 3. 功耗控制措施： - 双电压供电：降低电源需求，减少能耗。 - 多种工作模式：可根据任务调整核心频率或省电模式。 4. 存储空间与作用： - 总存储空间：16MByte。 - 分类：程序空间、数据空间和I/O空间。 - 大小：程序空间为主，数据空间用于存放计算中间结果，I/O空间与外设交互。 总结，该考试题目涵盖了C55x处理器的编程技巧、寻址方式的理解、DSP芯片的核心特性和功耗管理，以及存储器管理和系统架构的细节。这些知识点对于深入理解DSP原理及其在实际应用中的使用至关重要。