Cadence通孔设计详解：焊盘类型与工艺解析

"基于Cadence的通孔设计" Cadence是一款广泛使用的集成电路设计软件，它提供了强大的电路布局和布线功能，其中包括对通孔焊盘的精细设计。在电子设计自动化（EDA）领域，Cadence是专业设计师的重要工具，特别是在PCB（印制电路板）设计中。 通孔焊盘设计是PCB设计的关键环节，因为它们负责电气连接PCB的顶层和底层，以及内部的各层。在Cadence中，设计通孔焊盘涉及多个层面的理解和设置。 1. **BeginLayer**：这是顶层焊盘，即在PCB的最上面一层的金属部分。通常，顶层焊盘的尺寸和形状会与底层焊盘相匹配。 2. **DefaultInternal**：这用于多层PCB的设计，当焊盘在不同的网络上时，负片设计中使用Thermal Pad连接，而正片设计中使用Regular Pad连接。如果在同一网络，正片和负片设计都会使用Thermal Pad。 3. **Endlayer**：类似于BeginLayer，但位于底层，是PCB的下部金属部分，与顶层焊盘的尺寸和形状一致。 4. **SolderMask（top&bot）**：阻焊层防止焊膏覆盖到不应焊接的地方，通常比焊盘稍大，以确保焊盘周围有足够的空间进行焊接。 5. **PasteMask（top&bot）**：助焊层主要用于贴装表面安装元件，但它在纯通孔PCB设计中通常是空白的，因为不需要制作钢网。 6. **RegularPad**：规则焊盘适用于正片层，如顶层、底层和内部信号层，提供标准的焊接区域。 7. **ThermalRelief**：热焊盘，也称为花焊盘或FLASH焊盘，常用于电源层和地层的负片设计。其目的是减少大面积铜皮造成的快速散热，以改善焊接效果，防止虚焊。 8. **AntiPad**：隔离焊盘用于隔离开与该焊盘无电气连接的其他层，防止短路。 理解正片和负片的概念也很重要。正片设计中，焊盘周围的铜皮是保留的，而其他区域是去除的；反之，在负片设计中，焊盘以外的区域被保留，焊盘区域则被去除。这取决于电路的需要和设计规则。 在实际设计中，Cadence的PadDesigner工具提供了直观的图形界面，通过这些图解，设计师可以更清晰地了解每个层的作用，从而优化通孔焊盘的设计，确保电路的可靠性和性能。通过熟练掌握这些知识，设计师能够有效地应对复杂的PCB设计挑战。