TI CC2640R2F低功耗蓝牙模块：智能设备的新选择

"本文档介绍了信驰达科技推出的基于德州仪器(CC2640R2F)芯片的低功耗蓝牙(BLE)4.2主从一体模块，旨在简化智能设备的开发并降低成本。该模块拥有丰富的外围接口，低功耗特性，并支持自动切换主从角色，与4.0/4.2版本兼容。" 本文主要围绕德州仪器(TI)的CC2640R2F系列低功耗蓝牙收发器和信驰达科技的BLE模块展开，详细阐述了其在智能移动设备领域的应用和优势。 CC2640R2F是一款集成度极高的单芯片系统级芯片(SOC)，内置ARM Cortex-M3内核，提供了大量的IO接口（高达31个），包括UART、SPI、PWM、ADC以及模拟比较器和运算放大器。这款芯片的工作电压范围广泛（1.8V - 3.8V），并且具有极低的待机功耗（0.1μA），这使得它非常适合用于需要长时间电池寿命的设备中。 信驰达科技基于CC2640R2F推出了RF-BM-4044B2、RF-BM-4044B3、RF-BM-4044B4三款低功耗蓝牙模块。这些模块支持蓝牙4.2标准，能自动切换主从角色，与早期的4.0/4.2版本设备保持兼容，为产品移植和使用提供了便利。模块工作在2.4GHz的ISM频段，采用GFSK调制，具备40个通道，3个固定广播通道，37个自适应自动跳频数据通道，确保了通信的稳定性和抗干扰能力。此外，它们还支持宽范围的输出功率调节（-21dBm～+2dBm）和-97dBm的高接收灵敏度，从而增加了通信的距离和可靠性。 低功耗蓝牙技术在智能移动设备中的应用越来越广泛，它与USB协议类似，促进了各种智能外设的发展。相比Wi-Fi和传统蓝牙，BLE技术在功耗、连接速度和通信距离上更具优势。因此，使用BLE模块的电子设备能与智能手机无缝连接，实现智能化控制和管理，为物联网(IoT)和智能家居等领域带来创新解决方案。 信驰达科技的BLE模块设计简洁，易于集成到各种电子产品中，加速了新产品开发的进程，降低了开发成本。通过这些模块，开发者可以快速构建与智能手机配对的外设，推动了蓝牙技术在消费电子、健康医疗、工业自动化等多个行业的广泛应用。