D类放大器PCB布局优化实践：提升性能与可靠性

本文档提供了一套详尽的D类放大器电路板布局指南，强调了在设计过程中遵循关键原则以提升放大器的性能和可靠性。文章以STA517B数字功率放大器为例，该放大器具有两个BTL输出，每通道功率高达175瓦。布局的关键要点包括： 1. 地平面设计：电路板应确保良好的接地，通过过孔连接顶层和底层地平面，同时避免阻碍电流回流。放大器下方区域需铺铜以形成有效的散热区，地线应从IC下方向外扩展，增加过孔以散热。 2. 信号线布局：放大器下方应避免布放信号线，以减少地参考点间的干扰。输出滤波器的地线应有直接路径回到放大器下方的地平面，以减小阻抗。 3. 电源旁路电容：为了稳定性和噪声抑制，电源旁路电容至关重要。100nF电容应尽可能靠近IC，而1uF电容则紧随其后，两者并联以减小寄生电感。大体积储能电容应在放大器电源输入端去耦，星形连接并接近放大器。 4. 缓冲器设计：缓冲器应放置在旁路电容附近，以确保从放大器输出到旁路电容地的回流路径最短，对于差分缓冲器，回流路径应指向放大器。 通过遵循这些布局原则，设计师可以优化D类放大器的电路板设计，确保其高效运行，并减少潜在的故障风险。无论是初学者还是经验丰富的工程师，这份指南都是提高D类放大器PCB设计质量的重要参考资料。