Allegro封装制作教程：从焊盘到布局

"放置管脚-devops三部曲" 这篇文档是关于Cadence Allegro 16.6软件的学习笔记，主要聚焦于电子设计自动化（EDA）中的布局工作，特别是封装设计和PCB布局。作者详细介绍了如何创建焊盘、构建元件、设置参考标识、制作金手指、设置板框、进行初步设置、导入网表和布局、设置叠层、光绘设置、走线规则、检查流程以及最后的出图步骤。 在"一、放置管脚"部分，用户被指导如何添加焊盘并将其放置在原点位置。通过调用自定义焊盘"20X52_Smd"，并在命令栏输入坐标x 0 0来完成这一操作。这对于精确布局和确保电路连接的正确性至关重要。 "建封装"章节深入讲解了焊盘的创建，包括选择合适的制式、单位、精度，并决定是否需要多重钻孔。焊盘的参数设置涉及到钻孔样式、直径、是否镀铜，以及对于表贴元件特有的设置，如是否勾选"singlelayermode"，以及焊盘的各个层面，如beginlayer、endlayer、soldermask和pastemask等。 "建元件"部分则涉及放置管脚、设置RefDes（参考设计ator）和丝印框，这些都是元件属性的重要组成部分，有助于后续的布线和识别。此外，还介绍了金手指的制作，这是PCB边缘连接器的关键部分。 在后续章节中，作者逐步介绍了如何建立板框、设置叠层（这对于信号完整性和电源完整性至关重要）、进行光绘设置（准备光绘生产），以及拉线、DRC（设计规则检查）和结构检查，确保设计符合制造规范。 "拉线"章节涵盖了走线规则的设定，包括更改过孔大小和绿油开窗，这些直接影响电路的电气性能和可靠性。 "检查"章节中的DRC和结构检查确保设计无误，避免潜在的短路或开路问题。 最后，"出图"章节详细说明了如何生成生产所需的各类文件，如光绘、钻孔文件、坐标文件，这些都是PCB制造的必备输入。 这份笔记提供了全面的Cadence Allegro 16.6 PCB设计流程，是学习和提高布局技能的宝贵资源。