TI KeyStone C665x多核DSP开发板:硬件详解与配置指南
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更新于2024-07-17
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本文档深入解析了广州创龙公司推出的TL665x-EasyEVM开发板,该开发板基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点高性能DSP技术,专为评估TMS320C665x处理器的性能而设计。文档首先介绍了开发板的主要构成,包括核心板和可编辑底板,核心板采用了8层高密度沉金无铅工艺,尺寸紧凑(80mm*58mm),确保了设计的稳定性和可靠性。
文档详细列举了硬件组件:
1. **处理器**:重点在于TI KeyStone C66x系列,特别是C665x型号,这是多核处理器,适合处理并行任务,提供了强大的计算能力。
2. **存储**:包括**FLASH**和**RAM**,它们用于存储程序代码和运行时数据,对系统性能至关重要。文档可能还讨论了不同容量和速度选项。
3. **温度传感器**:监控开发板的工作温度,保障硬件安全。
4. **EEPROM**:通常用于存储配置信息和非易失性数据。
5. **B2B连接器**:4*50pin和1*80pin的工业级连接器,便于外部设备的连接和扩展。
6. **电源接口和拨码开关**:为开发板供电并管理复位、配置等功能。
7. **LED指示灯**:用于显示状态和错误信息。
8. **按键**:用户输入控制的物理接口。
9. **启动拨码开关**:可能用于设置初始化参数或启动模式。
10. **JTAG仿真器接口**:用于调试和编程。
11. **串口**:通常用于调试输出和数据传输。
12. **千兆以太网口**:支持高速网络通信。
13. **散热风扇接口**:保持处理器冷却。
14. **拓展IO信号**:增强外部I/O连接能力。
15. **SRIO接口**:可能用于高速数据传输。
16. **Hyperlink接口**:可能是一个专用接口,用于特定功能。
17. **PCIe接口**:用于高性能计算机外设的连接。
18. **模式调试接口**:支持不同的调试模式。
此外,文档还提供了联系方式,如公司官网、销售邮箱、电话和技术支持途径,方便用户获取更多信息和寻求帮助。整个开发板的设计旨在简化硬件设计流程,缩短产品上市时间,提升开发效率。
2018-01-13 上传
2018-11-21 上传
2015-12-16 上传
2023-06-22 上传
2023-06-12 上传
2023-03-20 上传
2023-05-25 上传
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2023-05-26 上传
Tronlong创龙
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