中国集成电路生产分类与IC工艺设计概述
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更新于2024-08-20
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本文主要介绍了我国集成电路生产的分类以及IC设计的相关知识,涵盖了集成电路的历史发展、工艺基础、设计流程以及行业趋势。
集成电路生产分类主要包括三种类型:
1. 上海华虹NEC (HHNEC) 拥有0.25μm制程的8英寸集成电路生产线,这类生产线称为Fab,代表了完整的制造工厂。
2. 上海中芯国际和北京中芯国际都拥有0.13-0.18μm制程的8英寸和12英寸集成电路生产线,它们属于Foundry,即专业代工厂,专注于为客户提供定制化的集成电路制造服务。
3. 上海宏力和上海先进的生产线则分别聚焦于0.18-0.25μm的6英寸和0.8-1.2μm的集成电路,同样作为Foundry服务于不同的市场需求。
IC设计是集成电路的核心环节,包括以下几个关键步骤:
1. 绪论部分讲述了微电子科学技术与集成电路的发展历程,从1947年晶体管的发明到摩尔定律的提出,指出集成电路的发展遵循摩尔定律,即每18-24个月集成度翻倍,成本降低一半。
2. 集成电路工艺基础涉及制造过程中的材料、技术及设备,对于理解IC制造至关重要。
3. 集成电路设计流程包括系统规范说明、系统设计、寄存器传输级设计、逻辑设计、门级综合、布局布线、版图验证等,每个阶段都是保证设计质量和性能的关键。
4. EDA(电子设计自动化)工具在IC设计中扮演着重要角色,但同时也面临着不断升级的挑战。
5. 随着时间推移,IC产业结构经历了从垂直型集成器件制造到Fabless-IC公司与Foundry-IC公司分离,再到当前的系统级芯片(SOC)和芯片无厂(Chipless-IC)公司的演变,反映了行业专业化和协作的趋势。
我国集成电路产业的发展,反映出在全球范围内集成电路技术的进步,尤其是在Fabless模式下,设计能力的提升和Foundry产能的扩充,共同推动了我国在这一领域的快速发展。未来,随着技术的持续创新,我国将继续加强在IC设计和制造领域的竞争力,以应对全球市场的挑战和机遇。
2010-05-27 上传
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