PCB基础与CAM工程教程：线路板制作流程详解

資源摘要信息: "點滴問答-PCB流程与CAM工程教程"是一份针对CAM（Computer-Aided Manufacturing）工程的详细介绍教案，由演讲者兰鸿斌在2004年2月5日进行。该教程旨在教授线路板的基本知识和生产流程，强调CAM工程师需要对这个领域有扎实的基础理解。 课程内容分为两大部分：线路板基础知识和制作流程。首先，第一章讲解了线路板的定义，它是通过印刷技术制成的电子电路板，替代了早期电线连接的方式，主要功能是电子信号的传输和电子元件的安装载体。线路板的组成部分包括顶面文字说明层、防焊覆盖层、线路布置层等，这些构成了板子的核心结构。 第二章深入探讨了线路板的制作流程，包括裁板、清洗、影像转移、线路蚀刻、线路检测、棕化等步骤。对于内层线路制作，涉及压合、钻孔、镀铜、化学铜去除等精细工艺；而对于外层线路防焊文字制作，则包括线路上处理、压膜、影像转移、线路检测以及不同类型的防焊处理（如传统防焊、液态防焊和PC防焊）等。最后，还介绍了表面处理、后制程加工以及成型加工等环节，如喷锡、外观检测、电气测试以及碳油成型后的清洁过程。 通过这个教程，学习者能够系统地理解线路板的制作原理和技术要点，掌握CAM工程中所需的关键技能，从而提高工程制作的质量和效率。这对于从事PCB设计或相关领域的专业人员来说，是一份不可或缺的学习资料。